🔥🔥【产业重磅】全球先进封装迎来扩产投资潮，得产能者得天下 📈【驱动逻辑】 1、底层技术逻辑：摩尔定律放缓，先进封装成为性能升级最优解; 2、全球算力需求指数级
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🔥🔥【产业重磅】全球先进封装迎来扩产投资潮，得产能者得天下
📈【驱动逻辑】 1、底层技术逻辑：摩尔定律放缓，先进封装成为性能升级最优解; 2、全球算力需求指数级增长，产能严重供不应求; 3、全球产能分配失衡，海内外厂商抢份额窗口期;
💎一、海外封测/晶圆大厂 ✅日月光投控 本年度推进15座厂区新建、扩建，资本开支上调至85亿美元；年底投产全球首条规模化自动化FOPLP面板级封装产线，AI算力需求驱动存在追加资本开支空间。 ✅台积电 2022-2027年CoWoS、SoIC先进封装产能年复合增速超80%；持续扩产下，2026年末CoWoS供需缺口由当前20%收窄至10%，2027年供需进一步缓解。 ✅三星电子 规划韩国光州新建先进封装工厂，相关投资计划将于6月29日韩政企会议正式公布，加码全球芯片封装供给。 ✅英特尔 规划未来十年持续重金投入先进封装技术与产能建设。
💎二、国内A股OSAT封测企业扩产计划 ✅长电科技：临港新建高端先进封测厂，总投资78亿元，分两期，一期2028年下半年完工。 ✅甬矽电子：高端IC封测三期项目，总投资103亿元。 ✅华天科技：南京先进封测基地二期二阶段投资30亿元，达产后存储芯片年封装4.3亿只。 ✅通富微电：定增募资不超44亿元，投向存储、车规、晶圆级、算力通信多类封测产能扩建 ✅盛合晶微：合计投入近138.55亿元，含100亿级先进封装扩产+子公司增资38.55亿元。
💎三、3D封装铲子股 ✅华大九天:3D封装设计EDA，公司3D ic主要客户H、中芯国际、华虹、海光、长电科技等。
总体总结
主题正文
- 2、全球算力需求指数级增长，产能严重供不应求;
- 持续扩产下，2026年末CoWoS供需缺口由当前20%收窄至10%，2027年供需进一步缓解。
- 规划韩国光州新建先进封装工厂，相关投资计划将于6月29日韩政企会议正式公布，加码全球芯片封装供给。
- ✅长电科技：临港新建高端先进封测厂，总投资78亿元，分两期，一期2028年下半年完工。
- ✅甬矽电子：高端IC封测三期项目，总投资103亿元。
- ✅华天科技：南京先进封测基地二期二阶段投资30亿元，达产后存储芯片年封装4.3亿只。
- ✅盛合晶微：合计投入近138.55亿元，含100亿级先进封装扩产+子公司增资38.55亿元。
- ✅华大九天:3D封装设计EDA，公司3D ic主要客户H、中芯国际、华虹、海光、长电科技等。