---
title: "🔥🔥【产业重磅】全球先进封装迎来扩产投资潮，得产能者得天下 📈【驱动逻辑】 1、底层技术逻辑：摩尔定律放缓，先进封装成为性能升级最优解; 2、全球算力需求指数级"
topic_id: 14422484881128552
created_at: 2026-06-28T19:24:59.266+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 🔥🔥【产业重磅】全球先进封装迎来扩产投资潮，得产能者得天下 📈【驱动逻辑】 1、底层技术逻辑：摩尔定律放缓，先进封装成为性能升级最优解; 2、全球算力需求指数级

- 序号：089
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/14422484881128552)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

🔥🔥【产业重磅】全球先进封装迎来扩产投资潮，得产能者得天下

📈【驱动逻辑】
1、底层技术逻辑：摩尔定律放缓，先进封装成为性能升级最优解;
2、全球算力需求指数级增长，产能严重供不应求;
3、全球产能分配失衡，海内外厂商抢份额窗口期;

💎一、海外封测/晶圆大厂
✅日月光投控
本年度推进15座厂区新建、扩建，资本开支上调至85亿美元；年底投产全球首条规模化自动化FOPLP面板级封装产线，AI算力需求驱动存在追加资本开支空间。
✅台积电
2022-2027年CoWoS、SoIC先进封装产能年复合增速超80%；持续扩产下，2026年末CoWoS供需缺口由当前20%收窄至10%，2027年供需进一步缓解。
✅三星电子
规划韩国光州新建先进封装工厂，相关投资计划将于6月29日韩政企会议正式公布，加码全球芯片封装供给。
✅英特尔
规划未来十年持续重金投入先进封装技术与产能建设。

💎二、国内A股OSAT封测企业扩产计划
✅长电科技：临港新建高端先进封测厂，总投资78亿元，分两期，一期2028年下半年完工。
✅甬矽电子：高端IC封测三期项目，总投资103亿元。
✅华天科技：南京先进封测基地二期二阶段投资30亿元，达产后存储芯片年封装4.3亿只。
✅通富微电：定增募资不超44亿元，投向存储、车规、晶圆级、算力通信多类封测产能扩建
✅盛合晶微：合计投入近138.55亿元，含100亿级先进封装扩产+子公司增资38.55亿元。

💎三、3D封装铲子股
✅华大九天:3D封装设计EDA，公司3D ic主要客户H、中芯国际、华虹、海光、长电科技等。

## 总体总结

主题正文
1. 2、全球算力需求指数级增长，产能严重供不应求;
2. 持续扩产下，2026年末CoWoS供需缺口由当前20%收窄至10%，2027年供需进一步缓解。
3. 规划韩国光州新建先进封装工厂，相关投资计划将于6月29日韩政企会议正式公布，加码全球芯片封装供给。
4. ✅长电科技：临港新建高端先进封测厂，总投资78亿元，分两期，一期2028年下半年完工。
5. ✅甬矽电子：高端IC封测三期项目，总投资103亿元。
6. ✅华天科技：南京先进封测基地二期二阶段投资30亿元，达产后存储芯片年封装4.3亿只。
7. ✅盛合晶微：合计投入近138.55亿元，含100亿级先进封装扩产+子公司增资38.55亿元。
8. ✅华大九天:3D封装设计EDA，公司3D ic主要客户H、中芯国际、华虹、海光、长电科技等。