重视迈为股份，半导体设备订单上修 长存：高选择比和 钼 刻蚀设备确认切入 长鑫：高选择比/ 钼 ALD/薄膜沉积设备进展顺利 在研：十余种WFE前道设备在研/在
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重视迈为股份，半导体设备订单上修
长存：高选择比和 钼 刻蚀设备确认切入 长鑫：高选择比/ 钼 ALD/薄膜沉积设备进展顺利 在研：十余种WFE前道设备在研/在导入
2027年半导体设备订单上修至90-100亿，前道占比70%+
目前仅考虑半导体业务市值 2027年仅6xPS 2028年仅4xPS
总体总结
主题正文
- 重视迈为股份，半导体设备订单上修
- 长存：高选择比和 钼 刻蚀设备确认切入
- 长鑫：高选择比/ 钼 ALD/薄膜沉积设备进展顺利
- 在研：十余种WFE前道设备在研/在导入
- 2027年半导体设备订单上修至90-100亿，前道占比70%+
- 目前仅考虑半导体业务市值
- 2027年仅6xPS
- 2028年仅4xPS