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title: "重视迈为股份，半导体设备订单上修 长存：高选择比和 钼 刻蚀设备确认切入 长鑫：高选择比/ 钼 ALD/薄膜沉积设备进展顺利 在研：十余种WFE前道设备在研/在"
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# 重视迈为股份，半导体设备订单上修 长存：高选择比和 钼 刻蚀设备确认切入 长鑫：高选择比/ 钼 ALD/薄膜沉积设备进展顺利 在研：十余种WFE前道设备在研/在

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## 正文

重视迈为股份，半导体设备订单上修

长存：高选择比和 钼 刻蚀设备确认切入
长鑫：高选择比/ 钼 ALD/薄膜沉积设备进展顺利
在研：十余种WFE前道设备在研/在导入

2027年半导体设备订单上修至90-100亿，前道占比70%+

目前仅考虑半导体业务市值
2027年仅6xPS
2028年仅4xPS

## 总体总结

主题正文
1. 重视迈为股份，半导体设备订单上修
2. 长存：高选择比和 钼 刻蚀设备确认切入
3. 长鑫：高选择比/ 钼 ALD/薄膜沉积设备进展顺利
4. 在研：十余种WFE前道设备在研/在导入
5. 2027年半导体设备订单上修至90-100亿，前道占比70%+
6. 目前仅考虑半导体业务市值
7. 2027年仅6xPS
8. 2028年仅4xPS