【罗博特科、炬光科技】另一个角度看炬光授权技术后的CPO核心卡位0614 为什么我们一直坚持推荐罗博特科和炬光科技:一再强调共同的逻辑是兼具技术壁垒与生态卡位,

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【罗博特科、炬光科技】另一个角度看炬光授权技术后的CPO核心卡位0614

为什么我们一直坚持推荐罗博特科和炬光科技:一再强调共同的逻辑是兼具技术壁垒与生态卡位,推进产业并受益于产业 构成良性循环。

炬光本次技术授权倒底解决了什么问题: 1️⃣前提:1)台积目前CPO分为4个测试环节,即insertion1/2/3/4(单面晶圆/⭐双面晶圆/⭐die/模块,⭐罗博特科独供);2)台积目前耦合方案以GC为主(光栅耦合,又称垂直耦合),理由是传统边缘耦合(EC)光路平行进入wafer,切成die之前难以进行光测试,ins2难度极高。

2️⃣炬光解决的问题:提供一个新的EC,在wafer上挖沟槽埋入MPLA和垂直光学耦合器,使得光路可以垂直射入wafer而非传统直接水平进入,使得可以在wafer下进行ins2测试,把边缘耦合转变为垂直测试,解决了EC方案难以进行ins2测试的问题。这一方案有利于EC方案的推广(至于为什么要推广EC:低插损、高带宽)

3️⃣后续:炬光通过解决技术卡点推动产业落地,并进一步受益于产业进程;罗博特科设备以其高精度对准/贴装(EC对有源对准精度要求更高达纳米级,透镜需要高精度贴装)护城河更加坚固,需求量进一步提高。

总体总结

主题正文

  1. 【罗博特科、炬光科技】另一个角度看炬光授权技术后的CPO核心卡位0614
  2. 为什么我们一直坚持推荐罗博特科和炬光科技:一再强调共同的逻辑是兼具技术壁垒与生态卡位,推进产业并受益于产业 构成良性循环。
  3. 1️⃣前提:1)台积目前CPO分为4个测试环节,即insertion1/2/3/4(单面晶圆/⭐双面晶圆/⭐die/模块,⭐罗博特科独供);
  4. 2)台积目前耦合方案以GC为主(光栅耦合,又称垂直耦合),理由是传统边缘耦合(EC)光路平行进入wafer,切成die之前难以进行光测试,ins2难度极高。
  5. 2️⃣炬光解决的问题:提供一个新的EC,在wafer上挖沟槽埋入MPLA和垂直光学耦合器,使得光路可以垂直射入wafer而非传统直接水平进入,使得可以在wafer下进行ins2测试,把边缘耦合转变为垂直测试,解决了EC方案难以进行ins2测试的问题。
  6. 这一方案有利于EC方案的推广(至于为什么要推广EC:低插损、高带宽)
  7. 3️⃣后续:炬光通过解决技术卡点推动产业落地,并进一步受益于产业进程;
  8. 罗博特科设备以其高精度对准/贴装(EC对有源对准精度要求更高达纳米级,透镜需要高精度贴装)护城河更加坚固,需求量进一步提高。