---
title: "【罗博特科、炬光科技】另一个角度看炬光授权技术后的CPO核心卡位0614 为什么我们一直坚持推荐罗博特科和炬光科技：一再强调共同的逻辑是兼具技术壁垒与生态卡位，"
topic_id: 45544551812242888
created_at: 2026-06-14T22:20:18.316+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 【罗博特科、炬光科技】另一个角度看炬光授权技术后的CPO核心卡位0614 为什么我们一直坚持推荐罗博特科和炬光科技：一再强调共同的逻辑是兼具技术壁垒与生态卡位，

- 序号：058
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/45544551812242888)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

【罗博特科、炬光科技】另一个角度看炬光授权技术后的CPO核心卡位0614

为什么我们一直坚持推荐罗博特科和炬光科技：一再强调共同的逻辑是兼具技术壁垒与生态卡位，推进产业并受益于产业 构成良性循环。

炬光本次技术授权倒底解决了什么问题：
1️⃣前提：1）台积目前CPO分为4个测试环节，即insertion1/2/3/4（单面晶圆/⭐双面晶圆/⭐die/模块，⭐罗博特科独供）；2）台积目前耦合方案以GC为主（光栅耦合，又称垂直耦合），理由是传统边缘耦合（EC）光路平行进入wafer，切成die之前难以进行光测试，ins2难度极高。

2️⃣炬光解决的问题：提供一个新的EC，在wafer上挖沟槽埋入MPLA和垂直光学耦合器，使得光路可以垂直射入wafer而非传统直接水平进入，使得可以在wafer下进行ins2测试，把边缘耦合转变为垂直测试，解决了EC方案难以进行ins2测试的问题。这一方案有利于EC方案的推广（至于为什么要推广EC：低插损、高带宽）

3️⃣后续：炬光通过解决技术卡点推动产业落地，并进一步受益于产业进程；罗博特科设备以其高精度对准/贴装（EC对有源对准精度要求更高达纳米级，透镜需要高精度贴装）护城河更加坚固，需求量进一步提高。

## 总体总结

主题正文
1. 【罗博特科、炬光科技】另一个角度看炬光授权技术后的CPO核心卡位0614
2. 为什么我们一直坚持推荐罗博特科和炬光科技：一再强调共同的逻辑是兼具技术壁垒与生态卡位，推进产业并受益于产业 构成良性循环。
3. 1️⃣前提：1）台积目前CPO分为4个测试环节，即insertion1/2/3/4（单面晶圆/⭐双面晶圆/⭐die/模块，⭐罗博特科独供）；
4. 2）台积目前耦合方案以GC为主（光栅耦合，又称垂直耦合），理由是传统边缘耦合（EC）光路平行进入wafer，切成die之前难以进行光测试，ins2难度极高。
5. 2️⃣炬光解决的问题：提供一个新的EC，在wafer上挖沟槽埋入MPLA和垂直光学耦合器，使得光路可以垂直射入wafer而非传统直接水平进入，使得可以在wafer下进行ins2测试，把边缘耦合转变为垂直测试，解决了EC方案难以进行ins2测试的问题。
6. 这一方案有利于EC方案的推广（至于为什么要推广EC：低插损、高带宽）
7. 3️⃣后续：炬光通过解决技术卡点推动产业落地，并进一步受益于产业进程；
8. 罗博特科设备以其高精度对准/贴装（EC对有源对准精度要求更高达纳米级，透镜需要高精度贴装）护城河更加坚固，需求量进一步提高。