📡 📅 要等 2028 年，新一代的光互联方案才需要诞生。 💡 2028 年，最有可能突破的是（其中光模块的板上连接器是关键突破点），首选是 PAM4 的，如果
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📅 要等 2028 年，新一代的光互联方案才需要诞生。 💡 2028 年，最有可能突破的是（其中光模块的板上连接器是关键突破点），首选是 PAM4 的，如果突破不了，就使用 PAM6。 🔧 PAM6 虽然也需要产业链配合，但只需要改几个芯片，产业链的改动是最小的。 📊 虽然 PAM6 需要更高的信噪比预算，但在 Scale-Up 的短距离传输上没有问题，在 Scale-Out 上的问题做好 DSP 也能解决。 📈 在 3.2T 的各个光调制方案中，前期 2 年靠 TFLN 顶着，后期等 EML 成熟后再换成 EML。 ⚠️ 因为硅光几乎做不出来单通道 400G，而 TFLN 贵且难量产，且异质同构集成的成本承受不了。EML 和 TFLN 都可以用 PAM4 或者 PAM6。 🚀 3.2T 光模块方案成功后，CPO 要推迟到 6.4T 时代，也就是 2030 年（除了 NV）。 🧩 ，因为他们的 Scale-Up 需要高密度连接方案，无论怎样都不会用光模块。 📦 他们的 CPO 会随着他们的交换机和超节点出货，因为 NV 有多个 CPO 方案，保证能够成功，并且其 CPO 的成本即使再高，占其超节点的成本的比例也可以忽略不计。 💰 ，6.4T 时代的 Scale-Out 它就是主角之一。 🤔 其他方案对产业链的颠覆太大，我个人认为打不赢 3.2T 光模块的 PAM4 或者 PAM6 方案。
总体总结
主题正文
- 💡 2028 年，最有可能突破的是（其中光模块的板上连接器是关键突破点），首选是 PAM4 的，如果突破不了，就使用 PAM6。
- 🔧 PAM6 虽然也需要产业链配合，但只需要改几个芯片，产业链的改动是最小的。
- 📊 虽然 PAM6 需要更高的信噪比预算，但在 Scale-Up 的短距离传输上没有问题，在 Scale-Out 上的问题做好 DSP 也能解决。
- 📈 在 3.2T 的各个光调制方案中，前期 2 年靠 TFLN 顶着，后期等 EML 成熟后再换成 EML。
- ⚠️ 因为硅光几乎做不出来单通道 400G，而 TFLN 贵且难量产，且异质同构集成的成本承受不了。
- 🚀 3.2T 光模块方案成功后，CPO 要推迟到 6.4T 时代，也就是 2030 年（除了 NV）。
- 📦 他们的 CPO 会随着他们的交换机和超节点出货，因为 NV 有多个 CPO 方案，保证能够成功，并且其 CPO 的成本即使再高，占其超节点的成本的比例也可以忽略不计。
- 🤔 其他方案对产业链的颠覆太大，我个人认为打不赢 3.2T 光模块的 PAM4 或者 PAM6 方案。