🔧 英伟达(Nvidia)正处于使用英特尔(Intel)的 18A 制程节点(通过多项目晶圆 / MPW 试运行)和先进封装(包括 EMIB)进行早期测试 /

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🔧 英伟达(Nvidia)正处于使用英特尔(Intel)的 18A 制程节点(通过多项目晶圆 / MPW 试运行)和先进封装(包括 EMIB)进行早期测试 / 评估阶段,用于一款新的多 die GPU 设计。 🖥️ 该设计将把四个 GPU die 集成到一个封装中,并与英伟达下一代 Feynman 架构相关(目标是在明年年底推出)。 💡 虽然这件事已经被报道过,关注英特尔晶圆厂动态的人也已经知道,但很多人似乎才刚刚看到这条消息。它确实在发生,你不会以为他们入股英特尔是为了芯片合作以外的原因吧?

总体总结

主题正文

  1. 🔧 英伟达(Nvidia)正处于使用英特尔(Intel)的 18A 制程节点(通过多项目晶圆 / MPW 试运行)和先进封装(包括 EMIB)进行早期测试 / 评估阶段,用于一款新的多 die GPU 设计。
  2. 🖥️ 该设计将把四个 GPU die 集成到一个封装中,并与英伟达下一代 Feynman 架构相关(目标是在明年年底推出)。
  3. 💡 虽然这件事已经被报道过,关注英特尔晶圆厂动态的人也已经知道,但很多人似乎才刚刚看到这条消息。
  4. 它确实在发生,你不会以为他们入股英特尔是为了芯片合作以外的原因吧?