---
title: "🔧 英伟达（Nvidia）正处于使用英特尔（Intel）的 18A 制程节点（通过多项目晶圆 / MPW 试运行）和先进封装（包括 EMIB）进行早期测试 /"
topic_id: 55522552141825554
created_at: 2026-06-12T10:36:24.288+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 🔧 英伟达（Nvidia）正处于使用英特尔（Intel）的 18A 制程节点（通过多项目晶圆 / MPW 试运行）和先进封装（包括 EMIB）进行早期测试 /

- 序号：205
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/55522552141825554)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

🔧 英伟达（Nvidia）正处于使用英特尔（Intel）的 18A 制程节点（通过多项目晶圆 / MPW 试运行）和先进封装（包括 EMIB）进行早期测试 / 评估阶段，用于一款新的多 die GPU 设计。
🖥️ 该设计将把四个 GPU die 集成到一个封装中，并与英伟达下一代 Feynman 架构相关（目标是在明年年底推出）。
💡 虽然这件事已经被报道过，关注英特尔晶圆厂动态的人也已经知道，但很多人似乎才刚刚看到这条消息。它确实在发生，你不会以为他们入股英特尔是为了芯片合作以外的原因吧？

## 总体总结

主题正文
1. 🔧 英伟达（Nvidia）正处于使用英特尔（Intel）的 18A 制程节点（通过多项目晶圆 / MPW 试运行）和先进封装（包括 EMIB）进行早期测试 / 评估阶段，用于一款新的多 die GPU 设计。
2. 🖥️ 该设计将把四个 GPU die 集成到一个封装中，并与英伟达下一代 Feynman 架构相关（目标是在明年年底推出）。
3. 💡 虽然这件事已经被报道过，关注英特尔晶圆厂动态的人也已经知道，但很多人似乎才刚刚看到这条消息。
4. 它确实在发生，你不会以为他们入股英特尔是为了芯片合作以外的原因吧？