📌 一、高速 EML 芯片： 供需、价格、产品迭代 🔎1.1 200G EML ✅ 📈 🔎1.2 100G EML ⚠️ 💰 🔎1.3 3.2T 光模块技术路线
- 序号：150
- 星球链接：打开网页
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：无音频
图片
无图片
正文
📌
一、高速 EML 芯片： 供需、价格、产品迭代 🔎1.1 200G EML ✅ 📈 🔎1.2 100G EML ⚠️ 💰 🔎1.3 3.2T 光模块技术路线 🔧 ⚖️ 🔎1.4 公司季度业绩指引 📊 📊 二、磷化铟衬底：供给格局、 国产替代、价格与晶圆产出 🔎2.1 全球衬底供应商格局 🏭 🔍 📝 🔎2.2 中外衬底性能差异 📏 🔎2.3 衬底价格暴涨数据（2025 年末 - 2026 年 6 月） 💴 💴 📉 🔎2.4 两寸晶圆芯片三层产出口径（行业极大分化） 🔢 🔢 🔢 三、工艺壁垒与产品难度系数对标 🔎3.1 EML 外延三大核心工艺痛点 ❌ ⚙️ 🛠️ 🔎3.2 全品类光芯片难度量化对标（统一基准） 📊 📊 📊 🔎3.3 芯片物理尺寸差异 📐 📐 四、头部云厂商大额订单落地进度 🔎4.1 北美云厂商 1.6T 模块订单 📦 🔎4.2 AWS CW Laser 长期需求 🛒 🔎4.3 CPO 外置光源送样计划 📤 五、产能规划与行业扩产逻辑 🔎5.1 2027 年产能增速指引 🏭 🏭 🔎5.2 差异化扩产底层逻辑 📈 ⚠️ 补充：源杰科技主营 DFB、CW Laser 相关产品，100G EML 目前仅处于实验室小批量研发阶段。 六、CPO/NPO 技术路线终局判断 🔎6.1 CPO 核心瓶颈纠正 💡 🔎6.2 三条路线落地节奏对比 🔗 🔗 🔗 🔎6.3 索尔思落地时间表 🏗️ 📅 七、边缘技术路线与材料远期趋势 🔎7.1 VCSEL/Micro LED 短距传输 🔘 💡 ❌ 🔎7.2 磷化铟材料替代路线 🧪 🔮 🔬 🔎7.3 磷化铟 PIC 集成趋势 🧩
总体总结
主题正文
- 一、高速 EML 芯片： 供需、价格、产品迭代
- 二、磷化铟衬底：供给格局、 国产替代、价格与晶圆产出
- 🔎2.3 衬底价格暴涨数据（2025 年末 - 2026 年 6 月）
- 🔎3.1 EML 外延三大核心工艺痛点
- 四、头部云厂商大额订单落地进度
- 🔎4.1 北美云厂商 1.6T 模块订单
- 补充：源杰科技主营 DFB、CW Laser 相关产品，100G EML 目前仅处于实验室小批量研发阶段。
- 🔎6.1 CPO 核心瓶颈纠正