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title: "📌 一、高速 EML 芯片： 供需、价格、产品迭代 🔎1.1 200G EML ✅ 📈 🔎1.2 100G EML ⚠️ 💰 🔎1.3 3.2T 光模块技术路线"
topic_id: 55522554488521554
created_at: 2026-06-12T13:04:51.107+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# 📌 一、高速 EML 芯片： 供需、价格、产品迭代 🔎1.1 200G EML ✅ 📈 🔎1.2 100G EML ⚠️ 💰 🔎1.3 3.2T 光模块技术路线

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## 正文

📌

一、高速 EML 芯片： 供需、价格、产品迭代
🔎1.1 200G EML
✅
📈
🔎1.2 100G EML
⚠️
💰
🔎1.3 3.2T 光模块技术路线
🔧
⚖️
🔎1.4 公司季度业绩指引
📊
📊
二、磷化铟衬底：供给格局、 国产替代、价格与晶圆产出
🔎2.1 全球衬底供应商格局
🏭
🔍
📝
🔎2.2 中外衬底性能差异
📏
🔎2.3 衬底价格暴涨数据（2025 年末 - 2026 年 6 月）
💴
💴
📉
🔎2.4 两寸晶圆芯片三层产出口径（行业极大分化）
🔢
🔢
🔢
三、工艺壁垒与产品难度系数对标
🔎3.1 EML 外延三大核心工艺痛点
❌
⚙️
🛠️
🔎3.2 全品类光芯片难度量化对标（统一基准）
📊
📊
📊
🔎3.3 芯片物理尺寸差异
📐
📐
四、头部云厂商大额订单落地进度
🔎4.1 北美云厂商 1.6T 模块订单
📦
🔎4.2 AWS CW Laser 长期需求
🛒
🔎4.3 CPO 外置光源送样计划
📤
五、产能规划与行业扩产逻辑
🔎5.1 2027 年产能增速指引
🏭
🏭
🔎5.2 差异化扩产底层逻辑
📈
⚠️
补充：源杰科技主营 DFB、CW Laser 相关产品，100G EML 目前仅处于实验室小批量研发阶段。
六、CPO/NPO 技术路线终局判断
🔎6.1 CPO 核心瓶颈纠正
💡
🔎6.2 三条路线落地节奏对比
🔗
🔗
🔗
🔎6.3 索尔思落地时间表
🏗️
📅
七、边缘技术路线与材料远期趋势
🔎7.1 VCSEL/Micro LED 短距传输
🔘
💡
❌
🔎7.2 磷化铟材料替代路线
🧪
🔮
🔬
🔎7.3 磷化铟 PIC 集成趋势
🧩

## 总体总结

主题正文
1. 一、高速 EML 芯片： 供需、价格、产品迭代
2. 二、磷化铟衬底：供给格局、 国产替代、价格与晶圆产出
3. 🔎2.3 衬底价格暴涨数据（2025 年末 - 2026 年 6 月）
4. 🔎3.1 EML 外延三大核心工艺痛点
5. 四、头部云厂商大额订单落地进度
6. 🔎4.1 北美云厂商 1.6T 模块订单
7. 补充：源杰科技主营 DFB、CW Laser 相关产品，100G EML 目前仅处于实验室小批量研发阶段。
8. 🔎6.1 CPO 核心瓶颈纠正