玻璃基板产业链进展速度超出市场预期。在台积电2026 Q1财报会议上（4月16日），台积电仅表示“正在建设CoPoS板级封装产线，预计几年后可量产”，而仅仅一个
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玻璃基板产业链进展速度超出市场预期。在台积电2026 Q1财报会议上（4月16日），台积电仅表示“正在建设CoPoS板级封装产线，预计几年后可量产”，而仅仅一个半月后的6月4日，台积电董事长兼总裁魏哲家透露表示“已进入试点线运行阶段，预计2-3年产量能达到相当大的规模”
TGV成孔精度、孔内无缺陷填充、铜层附着力、多层RDL对准精度和冷热循环可靠性，是决定玻璃基板从中试走向量产的核心瓶颈
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总体总结
主题正文
- 玻璃基板产业链进展速度超出市场预期。
- 在台积电2026 Q1财报会议上（4月16日），台积电仅表示“正在建设CoPoS板级封装产线，预计几年后可量产”，而仅仅一个半月后的6月4日，台积电董事长兼总裁魏哲家透露表示“已进入试点线运行阶段，预计2-3年产量能达到相当大的规模”
- TGV成孔精度、孔内无缺陷填充、铜层附着力、多层RDL对准精度和冷热循环可靠性，是决定玻璃基板从中试走向量产的核心瓶颈
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