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title: "玻璃基板产业链进展速度超出市场预期。在台积电2026 Q1财报会议上（4月16日），台积电仅表示“正在建设CoPoS板级封装产线，预计几年后可量产”，而仅仅一个"
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# 玻璃基板产业链进展速度超出市场预期。在台积电2026 Q1财报会议上（4月16日），台积电仅表示“正在建设CoPoS板级封装产线，预计几年后可量产”，而仅仅一个

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## 正文

玻璃基板产业链进展速度超出市场预期。在台积电2026 Q1财报会议上（4月16日），台积电仅表示“正在建设CoPoS板级封装产线，预计几年后可量产”，而仅仅一个半月后的6月4日，台积电董事长兼总裁魏哲家透露表示“已进入试点线运行阶段，预计2-3年产量能达到相当大的规模”

TGV成孔精度、孔内无缺陷填充、铜层附着力、多层RDL对准精度和冷热循环可靠性，是决定玻璃基板从中试走向量产的核心瓶颈

国产只有天承科技的药水

## 总体总结

主题正文
1. 玻璃基板产业链进展速度超出市场预期。
2. 在台积电2026 Q1财报会议上（4月16日），台积电仅表示“正在建设CoPoS板级封装产线，预计几年后可量产”，而仅仅一个半月后的6月4日，台积电董事长兼总裁魏哲家透露表示“已进入试点线运行阶段，预计2-3年产量能达到相当大的规模”
3. TGV成孔精度、孔内无缺陷填充、铜层附着力、多层RDL对准精度和冷热循环可靠性，是决定玻璃基板从中试走向量产的核心瓶颈
4. 国产只有天承科技的药水