芯碁微装：国产“小应材”--AI 新材料全家桶（更新 0605） 【1 月】已发深度、底部挖掘 1，为什么芯碁可以多元化？ （1）典型的一箭双雕：板子+先进封装
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芯碁微装：国产“小应材”--AI 新材料全家桶（更新 0605）
【1 月】已发深度、底部挖掘
1，为什么芯碁可以多元化？ （1）典型的一箭双雕：板子+先进封装。 （2）直写光刻技术是看家本领。pcb、mSAP（载板/光模块）、cowos-l、copos、玻璃基板， 都可以用。 （3）1个技术源对准多条赛道。
2，为什么说芯碁是国产“小应材”？ （1）应材：共用沉积腔体平台，换腔体模块→PVD/CVD/CMP/离子注入，横跨晶圆、存储、先进封装、光伏、显示多赛道。 （2）芯碁：直写光刻技术，PCB-LDI→IC载板→先进封装WLP→掩膜制版→激光钻孔。 （3）一个原点，多个应用，难度提升，一路升级打怪。
3，港股：顺利推进 4，空间：可私 5，上周交流：可反馈
6，去年跟随PCB上游挖掘至今，主营交付持续高景气，新业务一个接一个超预期。重视“小应材”、设备“宝藏男孩”。
总体总结
主题正文
- 芯碁微装：国产“小应材”--AI 新材料全家桶（更新 0605）
- （1）典型的一箭双雕：板子+先进封装。
- pcb、mSAP（载板/光模块）、cowos-l、copos、玻璃基板， 都可以用。
- 2，为什么说芯碁是国产“小应材”？
- （1）应材：共用沉积腔体平台，换腔体模块→PVD/CVD/CMP/离子注入，横跨晶圆、存储、先进封装、光伏、显示多赛道。
- （2）芯碁：直写光刻技术，PCB-LDI→IC载板→先进封装WLP→掩膜制版→激光钻孔。
- （3）一个原点，多个应用，难度提升，一路升级打怪。
- 6，去年跟随PCB上游挖掘至今，主营交付持续高景气，新业务一个接一个超预期。