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title: "芯碁微装：国产“小应材”--AI 新材料全家桶（更新 0605） 【1 月】已发深度、底部挖掘 1，为什么芯碁可以多元化？ （1）典型的一箭双雕：板子+先进封装"
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# 芯碁微装：国产“小应材”--AI 新材料全家桶（更新 0605） 【1 月】已发深度、底部挖掘 1，为什么芯碁可以多元化？ （1）典型的一箭双雕：板子+先进封装

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## 正文

芯碁微装：国产“小应材”--AI 新材料全家桶（更新 0605）

【1 月】已发深度、底部挖掘

1，为什么芯碁可以多元化？
（1）典型的一箭双雕：板子+先进封装。
（2）直写光刻技术是看家本领。pcb、mSAP（载板/光模块）、cowos-l、copos、玻璃基板， 都可以用。
（3）1个技术源对准多条赛道。

2，为什么说芯碁是国产“小应材”？
（1）应材：共用沉积腔体平台，换腔体模块→PVD/CVD/CMP/离子注入，横跨晶圆、存储、先进封装、光伏、显示多赛道。
（2）芯碁：直写光刻技术，PCB-LDI→IC载板→先进封装WLP→掩膜制版→激光钻孔。
（3）一个原点，多个应用，难度提升，一路升级打怪。

3，港股：顺利推进
4，空间：可私
5，上周交流：可反馈

6，去年跟随PCB上游挖掘至今，主营交付持续高景气，新业务一个接一个超预期。重视“小应材”、设备“宝藏男孩”。

## 总体总结

主题正文
1. 芯碁微装：国产“小应材”--AI 新材料全家桶（更新 0605）
2. （1）典型的一箭双雕：板子+先进封装。
3. pcb、mSAP（载板/光模块）、cowos-l、copos、玻璃基板， 都可以用。
4. 2，为什么说芯碁是国产“小应材”？
5. （1）应材：共用沉积腔体平台，换腔体模块→PVD/CVD/CMP/离子注入，横跨晶圆、存储、先进封装、光伏、显示多赛道。
6. （2）芯碁：直写光刻技术，PCB-LDI→IC载板→先进封装WLP→掩膜制版→激光钻孔。
7. （3）一个原点，多个应用，难度提升，一路升级打怪。
8. 6，去年跟随PCB上游挖掘至今，主营交付持续高景气，新业务一个接一个超预期。