HBM5散热新方案 处理器裸片正上方直接键合高纯铜散热块 传统封装:DRAM 内存堆叠在处理器芯片上方，挡住热源，热量只能靠外部VC均热板导出、散热路径长、易积
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HBM5散热新方案 处理器裸片正上方直接键合高纯铜散热块
传统封装:DRAM 内存堆叠在处理器芯片上方，挡住热源，热量只能靠外部VC均热板导出、散热路径长、易积热。
HPB改造:把DRAM挪到芯片侧边，处理器裸片正上方直接键合高纯铜散热块，铜块零距离贴合CPU/GPU热源，在封装内部打通独立导热通道。
降温效果:芯片温升降低30%、整体热阻下降16%，导热是高分子封装材料的500~1000倍;
博威合金 供应三星海力士散热铜 目前全球唯一散热铜供应商
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主题正文
- HBM5散热新方案 处理器裸片正上方直接键合高纯铜散热块
- 传统封装:DRAM 内存堆叠在处理器芯片上方，挡住热源，热量只能靠外部VC均热板导出、散热路径长、易积热。
- HPB改造:把DRAM挪到芯片侧边，处理器裸片正上方直接键合高纯铜散热块，铜块零距离贴合CPU/GPU热源，在封装内部打通独立导热通道。
- 降温效果:芯片温升降低30%、整体热阻下降16%，导热是高分子封装材料的500~1000倍;
- 博威合金 供应三星海力士散热铜 目前全球唯一散热铜供应商