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title: "HBM5散热新方案 处理器裸片正上方直接键合高纯铜散热块 传统封装:DRAM 内存堆叠在处理器芯片上方，挡住热源，热量只能靠外部VC均热板导出、散热路径长、易积"
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# HBM5散热新方案 处理器裸片正上方直接键合高纯铜散热块 传统封装:DRAM 内存堆叠在处理器芯片上方，挡住热源，热量只能靠外部VC均热板导出、散热路径长、易积

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## 正文

HBM5散热新方案 处理器裸片正上方直接键合高纯铜散热块

传统封装:DRAM 内存堆叠在处理器芯片上方，挡住热源，热量只能靠外部VC均热板导出、散热路径长、易积热。

HPB改造:把DRAM挪到芯片侧边，处理器裸片正上方直接键合高纯铜散热块，铜块零距离贴合CPU/GPU热源，在封装内部打通独立导热通道。

降温效果:芯片温升降低30%、整体热阻下降16%，导热是高分子封装材料的500~1000倍;

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## 总体总结

主题正文
1. HBM5散热新方案 处理器裸片正上方直接键合高纯铜散热块
2. 传统封装:DRAM 内存堆叠在处理器芯片上方，挡住热源，热量只能靠外部VC均热板导出、散热路径长、易积热。
3. HPB改造:把DRAM挪到芯片侧边，处理器裸片正上方直接键合高纯铜散热块，铜块零距离贴合CPU/GPU热源，在封装内部打通独立导热通道。
4. 降温效果:芯片温升降低30%、整体热阻下降16%，导热是高分子封装材料的500~1000倍;
5. 博威合金 供应三星海力士散热铜 目前全球唯一散热铜供应商