【广发机械】芯碁微装电话会总结20260602 mSAP带动公司载板设备超预期。mSAP工艺需要上解析精度6μm、定位精度1.5-2μm的LDI设备，单价高达5
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【广发机械】芯碁微装电话会总结20260602
mSAP带动公司载板设备超预期。mSAP工艺需要上解析精度6μm、定位精度1.5-2μm的LDI设备，单价高达500-600万，今年已看到60-70台订单（年初预期仅10-20台），明年目标出货100-200台。
PCB曝光机交付饱满、结构优化带动均价提升。公司1-5月每月平均出货100台，均价已经提升到220万以上，相比去年全年均价有进一步增长，主要源自10-15μm的高端机占比提升，该机型单价超300万，去年占比30%、今年预计到50%以上，当前已签180-190台订单。
先进封装LDI供不应求、玻璃基板带来设备大幅通胀。CoWoS带来直写光刻渗透率快速提升，公司现有先进封装直写光刻机单价2000万/台，预计今年交付15台、明年交付60台，订单超预期带来物料备货压力增大。玻璃基设备精度须达到2μm级别，公司正在加速研发中，预计明年有望量产出货。
孙柏阳/汪家豪/黄晓萍
总体总结
主题正文
- 【广发机械】芯碁微装电话会总结20260602
- mSAP带动公司载板设备超预期。
- mSAP工艺需要上解析精度6μm、定位精度1.5-2μm的LDI设备，单价高达500-600万，今年已看到60-70台订单（年初预期仅10-20台），明年目标出货100-200台。
- PCB曝光机交付饱满、结构优化带动均价提升。
- 公司1-5月每月平均出货100台，均价已经提升到220万以上，相比去年全年均价有进一步增长，主要源自10-15μm的高端机占比提升，该机型单价超300万，去年占比30%、今年预计到50%以上，当前已签180-190台订单。
- 先进封装LDI供不应求、玻璃基板带来设备大幅通胀。
- CoWoS带来直写光刻渗透率快速提升，公司现有先进封装直写光刻机单价2000万/台，预计今年交付15台、明年交付60台，订单超预期带来物料备货压力增大。
- 玻璃基设备精度须达到2μm级别，公司正在加速研发中，预计明年有望量产出货。