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topic_id: 55522511228115424
created_at: 2026-06-02T09:53:10.605+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# 【广发机械】芯碁微装电话会总结20260602 mSAP带动公司载板设备超预期。mSAP工艺需要上解析精度6μm、定位精度1.5-2μm的LDI设备，单价高达5

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## 正文

【广发机械】芯碁微装电话会总结20260602

mSAP带动公司载板设备超预期。mSAP工艺需要上解析精度6μm、定位精度1.5-2μm的LDI设备，单价高达500-600万，今年已看到60-70台订单（年初预期仅10-20台），明年目标出货100-200台。

PCB曝光机交付饱满、结构优化带动均价提升。公司1-5月每月平均出货100台，均价已经提升到220万以上，相比去年全年均价有进一步增长，主要源自10-15μm的高端机占比提升，该机型单价超300万，去年占比30%、今年预计到50%以上，当前已签180-190台订单。

先进封装LDI供不应求、玻璃基板带来设备大幅通胀。CoWoS带来直写光刻渗透率快速提升，公司现有先进封装直写光刻机单价2000万/台，预计今年交付15台、明年交付60台，订单超预期带来物料备货压力增大。玻璃基设备精度须达到2μm级别，公司正在加速研发中，预计明年有望量产出货。

孙柏阳/汪家豪/黄晓萍

## 总体总结

主题正文
1. 【广发机械】芯碁微装电话会总结20260602
2. mSAP带动公司载板设备超预期。
3. mSAP工艺需要上解析精度6μm、定位精度1.5-2μm的LDI设备，单价高达500-600万，今年已看到60-70台订单（年初预期仅10-20台），明年目标出货100-200台。
4. PCB曝光机交付饱满、结构优化带动均价提升。
5. 公司1-5月每月平均出货100台，均价已经提升到220万以上，相比去年全年均价有进一步增长，主要源自10-15μm的高端机占比提升，该机型单价超300万，去年占比30%、今年预计到50%以上，当前已签180-190台订单。
6. 先进封装LDI供不应求、玻璃基板带来设备大幅通胀。
7. CoWoS带来直写光刻渗透率快速提升，公司现有先进封装直写光刻机单价2000万/台，预计今年交付15台、明年交付60台，订单超预期带来物料备货压力增大。
8. 玻璃基设备精度须达到2μm级别，公司正在加速研发中，预计明年有望量产出货。