【中信电子】建滔及电子布板块今日调整，消息面上，市场关注正交背板PTFE方案设计进展，担心可能影响到电子布使用，担忧电子布市场空间。我们认为， PTFE在超高端
- 序号：108
- 星球链接：打开网页
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：无音频
图片
无图片
正文
【中信电子】建滔及电子布板块今日调整，消息面上，市场关注正交背板PTFE方案设计进展，担心可能影响到电子布使用，担忧电子布市场空间。我们认为， PTFE在超高端应用落地和当前主流CCL缺布的逻辑并不矛盾。
1）生益科技在持续改善PTFE加工性能，日前主导的PTFE高频高速覆铜板国际标准正式颁布，正交背板方案也在持续推进，作为国产高端CCL龙头有望充分受益。 2）当前 CCL 和电子布行业仍是保供优先，E布和T布等均在涨价通道，6月电子布进入提价窗口期，大单价格有望逐步落地。建滔作为CCL行业的一体化龙头，也有望充分发挥规模效应。
我们持续推荐CCL及上游龙头，建滔积层板（Q3金股），生益科技（年度金股）
总体总结
主题正文
- 【中信电子】建滔及电子布板块今日调整，消息面上，市场关注正交背板PTFE方案设计进展，担心可能影响到电子布使用，担忧电子布市场空间。
- 我们认为， PTFE在超高端应用落地和当前主流CCL缺布的逻辑并不矛盾。
- 1）生益科技在持续改善PTFE加工性能，日前主导的PTFE高频高速覆铜板国际标准正式颁布，正交背板方案也在持续推进，作为国产高端CCL龙头有望充分受益。
- 2）当前 CCL 和电子布行业仍是保供优先，E布和T布等均在涨价通道，6月电子布进入提价窗口期，大单价格有望逐步落地。
- 建滔作为CCL行业的一体化龙头，也有望充分发挥规模效应。
- 我们持续推荐CCL及上游龙头，建滔积层板（Q3金股），生益科技（年度金股）