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title: "【中信电子】建滔及电子布板块今日调整，消息面上，市场关注正交背板PTFE方案设计进展，担心可能影响到电子布使用，担忧电子布市场空间。我们认为， PTFE在超高端"
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# 【中信电子】建滔及电子布板块今日调整，消息面上，市场关注正交背板PTFE方案设计进展，担心可能影响到电子布使用，担忧电子布市场空间。我们认为， PTFE在超高端

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## 正文

【中信电子】建滔及电子布板块今日调整，消息面上，市场关注正交背板PTFE方案设计进展，担心可能影响到电子布使用，担忧电子布市场空间。我们认为， PTFE在超高端应用落地和当前主流CCL缺布的逻辑并不矛盾。

1）生益科技在持续改善PTFE加工性能，日前主导的PTFE高频高速覆铜板国际标准正式颁布，正交背板方案也在持续推进，作为国产高端CCL龙头有望充分受益。
2）当前 CCL 和电子布行业仍是保供优先，E布和T布等均在涨价通道，6月电子布进入提价窗口期，大单价格有望逐步落地。建滔作为CCL行业的一体化龙头，也有望充分发挥规模效应。

我们持续推荐CCL及上游龙头，建滔积层板（Q3金股），生益科技（年度金股）

## 总体总结

主题正文
1. 【中信电子】建滔及电子布板块今日调整，消息面上，市场关注正交背板PTFE方案设计进展，担心可能影响到电子布使用，担忧电子布市场空间。
2. 我们认为， PTFE在超高端应用落地和当前主流CCL缺布的逻辑并不矛盾。
3. 1）生益科技在持续改善PTFE加工性能，日前主导的PTFE高频高速覆铜板国际标准正式颁布，正交背板方案也在持续推进，作为国产高端CCL龙头有望充分受益。
4. 2）当前 CCL 和电子布行业仍是保供优先，E布和T布等均在涨价通道，6月电子布进入提价窗口期，大单价格有望逐步落地。
5. 建滔作为CCL行业的一体化龙头，也有望充分发挥规模效应。
6. 我们持续推荐CCL及上游龙头，建滔积层板（Q3金股），生益科技（年度金股）