- 联发科正从边缘计算向云端转型,数据中心和定制ASIC业务成为核心驱动力。管理层重申2026年数据中心/AI ASIC营收20亿美元,2027年ASIC TA

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高盛在参加联发科(2454.TW)5月29日的预计算活动后发布报告,认为公司正经历从“边缘到云端”的深刻转型。管理层强调在“One MediaTek”框架下,凭借其在智能手机SoC和智能家居连接领域的领导地位,将计算和连接IP延伸至数据中心,同时端侧AI也推动更多智能下沉到边缘设备。报告重申2026年数据中心/AI ASIC营收20亿美元、2027年ASIC TAM 700-800亿美元、市占率10-15%的目标。高盛维持买入评级,12个月目标价5000新台币,较当前股价4310新台币有16%上行空间。

数据中心:技术深度印证全栈能力 管理层将数据中心与计算业务分为三大支柱:数据中心解决方案(定制芯片和标准产品)、计算(PC SoC,包括Chrome PC的CPU)和物联网,每个都是数十亿美元级别的高增长业务。活动上,联发科展示了其全栈定制ASIC能力,包括: :高速串行接口技术 :自定义处理器架构 :芯片堆叠与集成 :HBM、NVLink Fusion等 通过与NVIDIA的NVLink Fusion合作、微软micro-LED AOC(有源光缆)等,联发科清晰阐述了其在生态系统中的角色。高盛认为,这些技术细节强化了联发科作为数据中心ASIC全栈供应商的定位。 TAM扩张与增长路径 管理层指出,生成式AI正成为半导体需求的主要驱动力,联发科的可触达市场(TAM)将从2020年的600-700亿美元扩大至2000亿美元以上。2026年数据中心/AI ASIC营收20亿美元的目标已在4月30日的一季报分析师会议中上调,本次活动进一步确认了这一指引。2027年ASIC TAM 700-800亿美元、10-15%市占率目标意味着营收潜力可达70-120亿美元。 财务预测 高盛给出2025-2028E的详细预测: 营收:2025年5960亿新台币 → 2028年2.29万亿新台币(CAGR约57%) EPS:2025年66.17新台币 → 2028年406.51新台币 主要驱动来自数据中心ASIC放量,2027年起利润贡献显著。

高盛维持评级,12个月目标价,基于: 当前股价4310新台币,上行空间 估值方法:结合PE和PB,考虑2026-2028年盈利高增长(2027E PE 32.6倍,2028E PE仅10.6倍) 相比于亚洲(除日本)半导体同业,联发科在增长、财务回报和估值因子中处于较高百分位 高盛认为AI ASIC上行周期刚刚开始,2028年仍有显著上行潜力(参考此前报告《联发科:AI ASIC上行周期刚刚开始》)。

:若客户(如NVIDIA、微软等)的AI基础设施投资放缓或转向内部自研,联发科的ASIC营收目标可能无法实现。 :博通、Marvell、世芯电子等在定制ASIC领域竞争激烈,联发科需持续保持技术领先。 :智能手机SoC和IoT业务面临宏观经济波动及需求下行风险。 :当前较高PE倍数(2026E 68倍)隐含市场对AI业务的极高预期,若业绩兑现延迟,股价可能回调。 :中美科技摩擦升级可能影响联发科获取先进EDA工具或客户合作。

总体总结

主题正文

  1. 管理层重申2026年数据中心/AI ASIC营收20亿美元,2027年ASIC TAM达700-800亿美元,市占率目标10-15%。
  2. 高盛在参加联发科(2454.TW)5月29日的预计算活动后发布报告,认为公司正经历从“边缘到云端”的深刻转型。
  3. 管理层强调在“One MediaTek”框架下,凭借其在智能手机SoC和智能家居连接领域的领导地位,将计算和连接IP延伸至数据中心,同时端侧AI也推动更多智能下沉到边缘设备。
  4. 报告重申2026年数据中心/AI ASIC营收20亿美元、2027年ASIC TAM 700-800亿美元、市占率10-15%的目标。
  5. 管理层将数据中心与计算业务分为三大支柱:数据中心解决方案(定制芯片和标准产品)、计算(PC SoC,包括Chrome PC的CPU)和物联网,每个都是数十亿美元级别的高增长业务。
  6. 管理层指出,生成式AI正成为半导体需求的主要驱动力,联发科的可触达市场(TAM)将从2020年的600-700亿美元扩大至2000亿美元以上。
  7. 估值方法:结合PE和PB,考虑2026-2028年盈利高增长(2027E PE 32.6倍,2028E PE仅10.6倍)
  8. :若客户(如NVIDIA、微软等)的AI基础设施投资放缓或转向内部自研,联发科的ASIC营收目标可能无法实现。