--- title: "- 联发科正从边缘计算向云端转型，数据中心和定制ASIC业务成为核心驱动力。管理层重申2026年数据中心/AI ASIC营收20亿美元，2027年ASIC TA" topic_id: 22255285258585241 created_at: 2026-05-31T22:10:44.959+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # - 联发科正从边缘计算向云端转型，数据中心和定制ASIC业务成为核心驱动力。管理层重申2026年数据中心/AI ASIC营收20亿美元，2027年ASIC TA - 序号：045 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/22255285258585241) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 - 联发科正从边缘计算向云端转型，数据中心和定制ASIC业务成为核心驱动力。管理层重申2026年数据中心/AI ASIC营收20亿美元，2027年ASIC TAM达700-800亿美元，市占率目标10-15%。公司全栈定制ASIC能力（SerDes、XPU、封装、内存、互连）及生态系统合作（NVLink Fusion、微软micro-LED AOC）强化竞争力。高盛维持买入评级，目标价5000新台币，认为AI ASIC上行周期刚刚开始。 高盛在参加联发科（2454.TW）5月29日的预计算活动后发布报告，认为公司正经历从“边缘到云端”的深刻转型。管理层强调在“One MediaTek”框架下，凭借其在智能手机SoC和智能家居连接领域的领导地位，将计算和连接IP延伸至数据中心，同时端侧AI也推动更多智能下沉到边缘设备。报告重申2026年数据中心/AI ASIC营收20亿美元、2027年ASIC TAM 700-800亿美元、市占率10-15%的目标。高盛维持买入评级，12个月目标价5000新台币，较当前股价4310新台币有16%上行空间。 数据中心：技术深度印证全栈能力 管理层将数据中心与计算业务分为三大支柱：数据中心解决方案（定制芯片和标准产品）、计算（PC SoC，包括Chrome PC的CPU）和物联网，每个都是数十亿美元级别的高增长业务。活动上，联发科展示了其全栈定制ASIC能力，包括： ：高速串行接口技术 ：自定义处理器架构 ：芯片堆叠与集成 ：HBM、NVLink Fusion等 通过与NVIDIA的NVLink Fusion合作、微软micro-LED AOC（有源光缆）等，联发科清晰阐述了其在生态系统中的角色。高盛认为，这些技术细节强化了联发科作为数据中心ASIC全栈供应商的定位。 TAM扩张与增长路径 管理层指出，生成式AI正成为半导体需求的主要驱动力，联发科的可触达市场（TAM）将从2020年的600-700亿美元扩大至2000亿美元以上。2026年数据中心/AI ASIC营收20亿美元的目标已在4月30日的一季报分析师会议中上调，本次活动进一步确认了这一指引。2027年ASIC TAM 700-800亿美元、10-15%市占率目标意味着营收潜力可达70-120亿美元。 财务预测 高盛给出2025-2028E的详细预测： 营收：2025年5960亿新台币 → 2028年2.29万亿新台币（CAGR约57%） EPS：2025年66.17新台币 → 2028年406.51新台币 主要驱动来自数据中心ASIC放量，2027年起利润贡献显著。 高盛维持评级，12个月目标价，基于： 当前股价4310新台币，上行空间 估值方法：结合PE和PB，考虑2026-2028年盈利高增长（2027E PE 32.6倍，2028E PE仅10.6倍） 相比于亚洲（除日本）半导体同业，联发科在增长、财务回报和估值因子中处于较高百分位 高盛认为AI ASIC上行周期刚刚开始，2028年仍有显著上行潜力（参考此前报告《联发科：AI ASIC上行周期刚刚开始》）。 ：若客户（如NVIDIA、微软等）的AI基础设施投资放缓或转向内部自研，联发科的ASIC营收目标可能无法实现。 ：博通、Marvell、世芯电子等在定制ASIC领域竞争激烈，联发科需持续保持技术领先。 ：智能手机SoC和IoT业务面临宏观经济波动及需求下行风险。 ：当前较高PE倍数（2026E 68倍）隐含市场对AI业务的极高预期，若业绩兑现延迟，股价可能回调。 ：中美科技摩擦升级可能影响联发科获取先进EDA工具或客户合作。 ## 总体总结 主题正文 1. 管理层重申2026年数据中心/AI ASIC营收20亿美元，2027年ASIC TAM达700-800亿美元，市占率目标10-15%。 2. 高盛在参加联发科（2454.TW）5月29日的预计算活动后发布报告，认为公司正经历从“边缘到云端”的深刻转型。 3. 管理层强调在“One MediaTek”框架下，凭借其在智能手机SoC和智能家居连接领域的领导地位，将计算和连接IP延伸至数据中心，同时端侧AI也推动更多智能下沉到边缘设备。 4. 报告重申2026年数据中心/AI ASIC营收20亿美元、2027年ASIC TAM 700-800亿美元、市占率10-15%的目标。 5. 管理层将数据中心与计算业务分为三大支柱：数据中心解决方案（定制芯片和标准产品）、计算（PC SoC，包括Chrome PC的CPU）和物联网，每个都是数十亿美元级别的高增长业务。 6. 管理层指出，生成式AI正成为半导体需求的主要驱动力，联发科的可触达市场（TAM）将从2020年的600-700亿美元扩大至2000亿美元以上。 7. 估值方法：结合PE和PB，考虑2026-2028年盈利高增长（2027E PE 32.6倍，2028E PE仅10.6倍） 8. ：若客户（如NVIDIA、微软等）的AI基础设施投资放缓或转向内部自研，联发科的ASIC营收目标可能无法实现。