德福科技再再更新0529：稳中有进，持续向好【东北计算机】 1️⃣ 全系产品放量预计Q3有所体现： HVLP产品客户覆盖国内、韩系、日系、台系厂商，4系列产品已
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德福科技再再更新0529：稳中有进，持续向好【东北计算机】
1️⃣ 全系产品放量预计Q3有所体现： HVLP产品客户覆盖国内、韩系、日系、台系厂商，4系列产品已通过客户测试，进入规模化供应阶段，订单即将快速提升； 2️⃣ 继续涨价： 2026年已完成多轮普涨，单轮涨幅约10%-15%，2026年5月底新一轮价格谈判已完成（详细看前天晚更新）； 3️⃣ 紧跟客户需求现有产能无法满足： 5wt扩产第一期2.5wt预计27年4月投产，另外部分看客户订单； 4️⃣ 海外卢森堡、三井各种产品转产、国产替代窗口机遇： 除卢森堡停产hvlp1之外，三井计划2026年底停止SVLP等中低端载体铜箔产线，将产能转向毛利70%-80%的高端CPU、逻辑芯片载板领域，释放的市场空间将带来大量国产替代机会；远期海外&国内各1/2份额，德福30e收入，15e利润，给予300e增量。 5️⃣ 新产品： Low cte箔NV明确提出需求，公司研发中，同时hvlp5同步研发。
整体第一目标1000e，第二目标看1300e
总体总结
主题正文
- 德福科技再再更新0529：稳中有进，持续向好【东北计算机】
- 1️⃣ 全系产品放量预计Q3有所体现： HVLP产品客户覆盖国内、韩系、日系、台系厂商，4系列产品已通过客户测试，进入规模化供应阶段，订单即将快速提升；
- 2️⃣ 继续涨价： 2026年已完成多轮普涨，单轮涨幅约10%-15%，2026年5月底新一轮价格谈判已完成（详细看前天晚更新）；
- 3️⃣ 紧跟客户需求现有产能无法满足： 5wt扩产第一期2.5wt预计27年4月投产，另外部分看客户订单；
- 4️⃣ 海外卢森堡、三井各种产品转产、国产替代窗口机遇： 除卢森堡停产hvlp1之外，三井计划2026年底停止SVLP等中低端载体铜箔产线，将产能转向毛利70%-80%的高端CPU、逻辑芯片载板领域，释放的市场空间将带来大量国产替代机会；
- 远期海外&国内各1/2份额，德福30e收入，15e利润，给予300e增量。
- 5️⃣ 新产品： Low cte箔NV明确提出需求，公司研发中，同时hvlp5同步研发。
- 整体第一目标1000e，第二目标看1300e