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title: "德福科技再再更新0529：稳中有进，持续向好【东北计算机】 1️⃣ 全系产品放量预计Q3有所体现： HVLP产品客户覆盖国内、韩系、日系、台系厂商，4系列产品已"
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# 德福科技再再更新0529：稳中有进，持续向好【东北计算机】 1️⃣ 全系产品放量预计Q3有所体现： HVLP产品客户覆盖国内、韩系、日系、台系厂商，4系列产品已

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## 正文

德福科技再再更新0529：稳中有进，持续向好【东北计算机】

1️⃣ 全系产品放量预计Q3有所体现： HVLP产品客户覆盖国内、韩系、日系、台系厂商，4系列产品已通过客户测试，进入规模化供应阶段，订单即将快速提升；
2️⃣ 继续涨价： 2026年已完成多轮普涨，单轮涨幅约10%-15%，2026年5月底新一轮价格谈判已完成（详细看前天晚更新）；
3️⃣ 紧跟客户需求现有产能无法满足： 5wt扩产第一期2.5wt预计27年4月投产，另外部分看客户订单；
4️⃣ 海外卢森堡、三井各种产品转产、国产替代窗口机遇： 除卢森堡停产hvlp1之外，三井计划2026年底停止SVLP等中低端载体铜箔产线，将产能转向毛利70%-80%的高端CPU、逻辑芯片载板领域，释放的市场空间将带来大量国产替代机会；远期海外&国内各1/2份额，德福30e收入，15e利润，给予300e增量。
5️⃣ 新产品： Low cte箔NV明确提出需求，公司研发中，同时hvlp5同步研发。

整体第一目标1000e，第二目标看1300e

## 总体总结

主题正文
1. 德福科技再再更新0529：稳中有进，持续向好【东北计算机】
2. 1️⃣ 全系产品放量预计Q3有所体现： HVLP产品客户覆盖国内、韩系、日系、台系厂商，4系列产品已通过客户测试，进入规模化供应阶段，订单即将快速提升；
3. 2️⃣ 继续涨价： 2026年已完成多轮普涨，单轮涨幅约10%-15%，2026年5月底新一轮价格谈判已完成（详细看前天晚更新）；
4. 3️⃣ 紧跟客户需求现有产能无法满足： 5wt扩产第一期2.5wt预计27年4月投产，另外部分看客户订单；
5. 4️⃣ 海外卢森堡、三井各种产品转产、国产替代窗口机遇： 除卢森堡停产hvlp1之外，三井计划2026年底停止SVLP等中低端载体铜箔产线，将产能转向毛利70%-80%的高端CPU、逻辑芯片载板领域，释放的市场空间将带来大量国产替代机会；
6. 远期海外&国内各1/2份额，德福30e收入，15e利润，给予300e增量。
7. 5️⃣ 新产品： Low cte箔NV明确提出需求，公司研发中，同时hvlp5同步研发。
8. 整体第一目标1000e，第二目标看1300e