📰据媒体报道，台湾主要覆铜板制造商台光电子与联茂电子表示，因 AI 相关需求激增，且订单已延伸至 2028 年底，将进行扩产；报道补充称，AI 芯片、800G/
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📰据媒体报道，台湾主要覆铜板制造商台光电子与联茂电子表示，因 AI 相关需求激增，且订单已延伸至 2028 年底，将进行扩产；报道补充称，AI 芯片、800G/1.6T 网络交换机、低轨卫星及云端基础设施均在推动对电路板所用材料的需求。 📈高端材料仍供不应求，台光电子指出，AI 服务器所用的高端板材层数已飙升至 80 层以上，从而推动了对高速材料的需求；联茂电子将在 2026 年将高端产品产能翻倍。
总体总结
主题正文
- 📰据媒体报道，台湾主要覆铜板制造商台光电子与联茂电子表示，因 AI 相关需求激增，且订单已延伸至 2028 年底，将进行扩产；
- 报道补充称，AI 芯片、800G/1.6T 网络交换机、低轨卫星及云端基础设施均在推动对电路板所用材料的需求。
- 📈高端材料仍供不应求，台光电子指出，AI 服务器所用的高端板材层数已飙升至 80 层以上，从而推动了对高速材料的需求；
- 联茂电子将在 2026 年将高端产品产能翻倍。