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title: "📰据媒体报道，台湾主要覆铜板制造商台光电子与联茂电子表示，因 AI 相关需求激增，且订单已延伸至 2028 年底，将进行扩产；报道补充称，AI 芯片、800G/"
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# 📰据媒体报道，台湾主要覆铜板制造商台光电子与联茂电子表示，因 AI 相关需求激增，且订单已延伸至 2028 年底，将进行扩产；报道补充称，AI 芯片、800G/

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## 正文

📰据媒体报道，台湾主要覆铜板制造商台光电子与联茂电子表示，因 AI 相关需求激增，且订单已延伸至 2028 年底，将进行扩产；报道补充称，AI 芯片、800G/1.6T 网络交换机、低轨卫星及云端基础设施均在推动对电路板所用材料的需求。
📈高端材料仍供不应求，台光电子指出，AI 服务器所用的高端板材层数已飙升至 80 层以上，从而推动了对高速材料的需求；联茂电子将在 2026 年将高端产品产能翻倍。

## 总体总结

主题正文
1. 📰据媒体报道，台湾主要覆铜板制造商台光电子与联茂电子表示，因 AI 相关需求激增，且订单已延伸至 2028 年底，将进行扩产；
2. 报道补充称，AI 芯片、800G/1.6T 网络交换机、低轨卫星及云端基础设施均在推动对电路板所用材料的需求。
3. 📈高端材料仍供不应求，台光电子指出，AI 服务器所用的高端板材层数已飙升至 80 层以上，从而推动了对高速材料的需求；
4. 联茂电子将在 2026 年将高端产品产能翻倍。