PTFE的一些增量逻辑--260528 传统M9+玻纤布：树脂/玻纤体系，表面活性高、常规工艺即可加工，切换Q布硬度增加，切割打孔难消耗大，设备升级点在于做减法
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PTFE的一些增量逻辑--260528
传统M9+玻纤布：树脂/玻纤体系，表面活性高、常规工艺即可加工，切换Q布硬度增加，切割打孔难消耗大，设备升级点在于做减法的设备（两个大族、鼎泰、中钨）
PTFE体系：极低介电常数(Dk)、极低损耗(Df)，高频高速信号好；但表面惰性极强、附着力差、耐高温、质地偏软、压缩特性特殊，同样需要升级设备和材料
受益方向1：PTFE表面能极低、化学惰性强，普通PCB油墨无法附着，易脱落、渗镀、露铜，必须改用PTFE专用低Dk高频油墨；PTFE板材层压、回流焊温度更高，普通油墨耐温不足，易开裂、变色，需要升级。 容大感光 广信材料
受益方向2：PTFE热变形温度高、树脂流动性差、基材压缩率特殊，真空层压阶段需要更高温度、更大压力、更长保温保压时间；目前主流方案是PTFE+M9Q混压背板，工艺复杂度提升，进一步拉高高端真空层压机需求。 合锻智能（德国拉法，全球高温真空层压唯一）；北川精机（JP）
总体总结
主题正文
- PTFE的一些增量逻辑--260528
- 传统M9+玻纤布：树脂/玻纤体系，表面活性高、常规工艺即可加工，切换Q布硬度增加，切割打孔难消耗大，设备升级点在于做减法的设备（两个大族、鼎泰、中钨）
- PTFE体系：极低介电常数(Dk)、极低损耗(Df)，高频高速信号好；
- 但表面惰性极强、附着力差、耐高温、质地偏软、压缩特性特殊，同样需要升级设备和材料
- 受益方向1：PTFE表面能极低、化学惰性强，普通PCB油墨无法附着，易脱落、渗镀、露铜，必须改用PTFE专用低Dk高频油墨；
- PTFE板材层压、回流焊温度更高，普通油墨耐温不足，易开裂、变色，需要升级。
- 受益方向2：PTFE热变形温度高、树脂流动性差、基材压缩率特殊，真空层压阶段需要更高温度、更大压力、更长保温保压时间；
- 目前主流方案是PTFE+M9Q混压背板，工艺复杂度提升，进一步拉高高端真空层压机需求。