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title: "PTFE的一些增量逻辑--260528 传统M9+玻纤布：树脂/玻纤体系，表面活性高、常规工艺即可加工，切换Q布硬度增加，切割打孔难消耗大，设备升级点在于做减法"
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# PTFE的一些增量逻辑--260528 传统M9+玻纤布：树脂/玻纤体系，表面活性高、常规工艺即可加工，切换Q布硬度增加，切割打孔难消耗大，设备升级点在于做减法

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## 正文

PTFE的一些增量逻辑--260528

传统M9+玻纤布：树脂/玻纤体系，表面活性高、常规工艺即可加工，切换Q布硬度增加，切割打孔难消耗大，设备升级点在于做减法的设备（两个大族、鼎泰、中钨）

PTFE体系：极低介电常数(Dk)、极低损耗(Df)，高频高速信号好；但表面惰性极强、附着力差、耐高温、质地偏软、压缩特性特殊，同样需要升级设备和材料

受益方向1：PTFE表面能极低、化学惰性强，普通PCB油墨无法附着，易脱落、渗镀、露铜，必须改用PTFE专用低Dk高频油墨；PTFE板材层压、回流焊温度更高，普通油墨耐温不足，易开裂、变色，需要升级。 容大感光 广信材料

受益方向2：PTFE热变形温度高、树脂流动性差、基材压缩率特殊，真空层压阶段需要更高温度、更大压力、更长保温保压时间；目前主流方案是PTFE+M9Q混压背板，工艺复杂度提升，进一步拉高高端真空层压机需求。 合锻智能（德国拉法，全球高温真空层压唯一）；北川精机（JP）

## 总体总结

主题正文
1. PTFE的一些增量逻辑--260528
2. 传统M9+玻纤布：树脂/玻纤体系，表面活性高、常规工艺即可加工，切换Q布硬度增加，切割打孔难消耗大，设备升级点在于做减法的设备（两个大族、鼎泰、中钨）
3. PTFE体系：极低介电常数(Dk)、极低损耗(Df)，高频高速信号好；
4. 但表面惰性极强、附着力差、耐高温、质地偏软、压缩特性特殊，同样需要升级设备和材料
5. 受益方向1：PTFE表面能极低、化学惰性强，普通PCB油墨无法附着，易脱落、渗镀、露铜，必须改用PTFE专用低Dk高频油墨；
6. PTFE板材层压、回流焊温度更高，普通油墨耐温不足，易开裂、变色，需要升级。
7. 受益方向2：PTFE热变形温度高、树脂流动性差、基材压缩率特殊，真空层压阶段需要更高温度、更大压力、更长保温保压时间；
8. 目前主流方案是PTFE+M9Q混压背板，工艺复杂度提升，进一步拉高高端真空层压机需求。