【开源电子】再谈华为“韬定律” 事件：华为重磅提出了“逻辑折叠(LogicFolding)”等核心技术 韬定律将跨越摩尔定律极限 “韬定律”提出以“时间缩微”替
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【开源电子】再谈华为“韬定律”
事件：华为重磅提出了“逻辑折叠(LogicFolding)”等核心技术
韬定律将跨越摩尔定律极限 “韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。
预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平❗
我们理解华为韬定律分为工艺、系统两层3d创新 华为提到逻辑折叠等新技术构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。
1、器件层面：通过优化晶体管和互连电阻及寄生电容，从物理底层最大限度缩微器件级时间常数韬；意味着晶体管的创新，从平面MosFET到FinFET再到GAA都是这一准则的体现。
2、电路层面：关键在于缩短关键路径的走线长度，类似背面供电。我们理解该技术在于将芯片的底层器件层从一层转为多层，通过3d堆逻辑单元（晶体管）的方式降低逻辑单元通信时间，从原本的平面走线通信到垂直短距通信，即韬的体现。此外，市场也有从中道工艺层面的理解，即3D封装。
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总体总结
主题正文
- 事件：华为重磅提出了“逻辑折叠(LogicFolding)”等核心技术
- “韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。
- 预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平❗
- 华为提到逻辑折叠等新技术构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。
- 1、器件层面：通过优化晶体管和互连电阻及寄生电容，从物理底层最大限度缩微器件级时间常数韬；
- 2、电路层面：关键在于缩短关键路径的走线长度，类似背面供电。
- 我们理解该技术在于将芯片的底层器件层从一层转为多层，通过3d堆逻辑单元（晶体管）的方式降低逻辑单元通信时间，从原本的平面走线通信到垂直短距通信，即韬的体现。