PCB材料再再更新【东北计算机】0525：上游加速进行时🌛 再次更新，生益进展持续超预期，PTFE（S5300）+m9q+ABF（SF09）混压的正交背板材料N

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PCB材料再再更新【东北计算机】0525：上游加速进行时🌛

再次更新，生益进展持续超预期，PTFE（S5300）+m9q+ABF（SF09）混压的正交背板材料NV很认可，持续利好CCL与上游材料国产替代进展。

材料升级方向： 凌玮科技 菲利华 东材科技 瑞丰高材 聚杰微纤 确定性通胀方向： 德福科技 宝鼎科技 宏和科技 圣泉集团 设备： 三孚新科 耗材： 新锐股份、中钨高新、鼎泰高科、四方达 PCB油墨： 容大感光

总体总结

主题正文

1. PCB材料再再更新【东北计算机】0525：上游加速进行时🌛
2. 再次更新，生益进展持续超预期，PTFE（S5300）+m9q+ABF（SF09）混压的正交背板材料NV很认可，持续利好CCL与上游材料国产替代进展。
3. 凌玮科技 菲利华 东材科技 瑞丰高材 聚杰微纤
4. 确定性通胀方向：
5. 德福科技 宝鼎科技 宏和科技 圣泉集团
6. 新锐股份、中钨高新、鼎泰高科、四方达