---
title: "PCB材料再再更新【东北计算机】0525：上游加速进行时🌛 再次更新，生益进展持续超预期，PTFE（S5300）+m9q+ABF（SF09）混压的正交背板材料N"
topic_id: 45544544442285148
created_at: 2026-05-26T07:53:24.584+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# PCB材料再再更新【东北计算机】0525：上游加速进行时🌛 再次更新，生益进展持续超预期，PTFE（S5300）+m9q+ABF（SF09）混压的正交背板材料N

- 序号：449
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/45544544442285148)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

PCB材料再再更新【东北计算机】0525：上游加速进行时🌛

再次更新，生益进展持续超预期，PTFE（S5300）+m9q+ABF（SF09）混压的正交背板材料NV很认可，持续利好CCL与上游材料国产替代进展。

材料升级方向：
凌玮科技 菲利华 东材科技 瑞丰高材 聚杰微纤
确定性通胀方向：
德福科技 宝鼎科技 宏和科技 圣泉集团
设备：
三孚新科
耗材：
新锐股份、中钨高新、鼎泰高科、四方达
PCB油墨：
容大感光

## 总体总结

主题正文
1. PCB材料再再更新【东北计算机】0525：上游加速进行时🌛
2. 再次更新，生益进展持续超预期，PTFE（S5300）+m9q+ABF（SF09）混压的正交背板材料NV很认可，持续利好CCL与上游材料国产替代进展。
3. 凌玮科技 菲利华 东材科技 瑞丰高材 聚杰微纤
4. 确定性通胀方向：
5. 德福科技 宝鼎科技 宏和科技 圣泉集团
6. 新锐股份、中钨高新、鼎泰高科、四方达