韬定律下low α球铝需求望提升 韬定律会增加散热需求： 韬定律实现路径为3D封装（2.5D→3D）+混合键合（Hybrid Bonding）+逻辑折叠。由于“
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韬定律下low α球铝需求望提升
韬定律会增加散热需求： 韬定律实现路径为3D封装（2.5D→3D）+混合键合（Hybrid Bonding）+逻辑折叠。由于“垂直堆叠”，会导致单位体积的芯片密度提升，单位体积的热量也会增加，对封装材料散热性能的要求会明显提升（HBM可作为验证）。
low α球铝的需求望提升： 在先进封装用EMC中，除原有的low α球硅，我们判断还会增加low α球铝的使用量（主要解决散热问题）。单吨价格预计40-50万，价值量更高。
标的：1）联瑞新材： 目前国内主要能量产low α球铝的公司，已供应韩国HBM厂商。 2）天马新材： low α球铝已完成实验室生产阶段。
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总体总结
主题正文
- 韬定律会增加散热需求： 韬定律实现路径为3D封装（2.5D→3D）+混合键合（Hybrid Bonding）+逻辑折叠。
- 由于“垂直堆叠”，会导致单位体积的芯片密度提升，单位体积的热量也会增加，对封装材料散热性能的要求会明显提升（HBM可作为验证）。
- low α球铝的需求望提升： 在先进封装用EMC中，除原有的low α球硅，我们判断还会增加low α球铝的使用量（主要解决散热问题）。
- 单吨价格预计40-50万，价值量更高。
- 标的：1）联瑞新材： 目前国内主要能量产low α球铝的公司，已供应韩国HBM厂商。
- 2）天马新材： low α球铝已完成实验室生产阶段。
- [玫瑰]我们团队一直重点推荐的联瑞新材是CCL+先进封装双主线！