---
title: "韬定律下low α球铝需求望提升 韬定律会增加散热需求： 韬定律实现路径为3D封装（2.5D→3D）+混合键合（Hybrid Bonding）+逻辑折叠。由于“"
topic_id: 82255255582128222
created_at: 2026-05-26T09:12:31.671+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 韬定律下low α球铝需求望提升 韬定律会增加散热需求： 韬定律实现路径为3D封装（2.5D→3D）+混合键合（Hybrid Bonding）+逻辑折叠。由于“

- 序号：322
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/82255255582128222)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

韬定律下low α球铝需求望提升

韬定律会增加散热需求： 韬定律实现路径为3D封装（2.5D→3D）+混合键合（Hybrid Bonding）+逻辑折叠。由于“垂直堆叠”，会导致单位体积的芯片密度提升，单位体积的热量也会增加，对封装材料散热性能的要求会明显提升（HBM可作为验证）。

low α球铝的需求望提升： 在先进封装用EMC中，除原有的low α球硅，我们判断还会增加low α球铝的使用量（主要解决散热问题）。单吨价格预计40-50万，价值量更高。

标的：1）联瑞新材： 目前国内主要能量产low α球铝的公司，已供应韩国HBM厂商。 2）天马新材： low α球铝已完成实验室生产阶段。

[玫瑰]我们团队一直重点推荐的联瑞新材是CCL+先进封装双主线！持续重点推荐

## 总体总结

主题正文
1. 韬定律会增加散热需求： 韬定律实现路径为3D封装（2.5D→3D）+混合键合（Hybrid Bonding）+逻辑折叠。
2. 由于“垂直堆叠”，会导致单位体积的芯片密度提升，单位体积的热量也会增加，对封装材料散热性能的要求会明显提升（HBM可作为验证）。
3. low α球铝的需求望提升： 在先进封装用EMC中，除原有的low α球硅，我们判断还会增加low α球铝的使用量（主要解决散热问题）。
4. 单吨价格预计40-50万，价值量更高。
5. 标的：1）联瑞新材： 目前国内主要能量产low α球铝的公司，已供应韩国HBM厂商。
6. 2）天马新材： low α球铝已完成实验室生产阶段。
7. [玫瑰]我们团队一直重点推荐的联瑞新材是CCL+先进封装双主线！