重要 PCB更新:PTFE叙事回归,正交方案宏图展开--260526 产业链反馈,近期正交背板(Kyber)PTFE方案测试有实质进展,预计从delay阶段到测
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重要 PCB更新:PTFE叙事回归,正交方案宏图展开--260526
产业链反馈,近期正交背板(Kyber)PTFE方案测试有实质进展,预计从delay阶段到测试小批量阶段。 PTFE的电性能和信号性能遥遥领先,但过去的力学和加工性能问题比较大,目前关键加工问题已解决,预计会在未来量产阶段占据重要地位,PTFE投资叙事回归。 预计方案最终为混压,M9+Q不会被替代,不是非此即彼。
产业链: PCB:景旺、深南、胜宏 CCL:生益、台虹、华正、甬强 材料:东岳集团、昊华科技 膜:沃特股份、肯特股份
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- 重要 PCB更新:PTFE叙事回归,正交方案宏图展开--260526
- 产业链反馈,近期正交背板(Kyber)PTFE方案测试有实质进展,预计从delay阶段到测试小批量阶段。
- PTFE的电性能和信号性能遥遥领先,但过去的力学和加工性能问题比较大,目前关键加工问题已解决,预计会在未来量产阶段占据重要地位,PTFE投资叙事回归。
- 预计方案最终为混压,M9+Q不会被替代,不是非此即彼。
- PCB:景旺、深南、胜宏
- CCL:生益、台虹、华正、甬强
- 材料:东岳集团、昊华科技
- 膜:沃特股份、肯特股份