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title: "重要 PCB更新：PTFE叙事回归，正交方案宏图展开--260526 产业链反馈，近期正交背板（Kyber）PTFE方案测试有实质进展，预计从delay阶段到测"
topic_id: 14422422244821242
created_at: 2026-05-26T10:47:48.415+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# 重要 PCB更新：PTFE叙事回归，正交方案宏图展开--260526 产业链反馈，近期正交背板（Kyber）PTFE方案测试有实质进展，预计从delay阶段到测

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## 正文

重要 PCB更新：PTFE叙事回归，正交方案宏图展开--260526

产业链反馈，近期正交背板（Kyber）PTFE方案测试有实质进展，预计从delay阶段到测试小批量阶段。
PTFE的电性能和信号性能遥遥领先，但过去的力学和加工性能问题比较大，目前关键加工问题已解决，预计会在未来量产阶段占据重要地位，PTFE投资叙事回归。
预计方案最终为混压，M9+Q不会被替代，不是非此即彼。

产业链：
PCB：景旺、深南、胜宏
CCL：生益、台虹、华正、甬强
材料：东岳集团、昊华科技
膜：沃特股份、肯特股份

## 总体总结

主题正文
1. 重要 PCB更新：PTFE叙事回归，正交方案宏图展开--260526
2. 产业链反馈，近期正交背板（Kyber）PTFE方案测试有实质进展，预计从delay阶段到测试小批量阶段。
3. PTFE的电性能和信号性能遥遥领先，但过去的力学和加工性能问题比较大，目前关键加工问题已解决，预计会在未来量产阶段占据重要地位，PTFE投资叙事回归。
4. 预计方案最终为混压，M9+Q不会被替代，不是非此即彼。
5. PCB：景旺、深南、胜宏
6. CCL：生益、台虹、华正、甬强
7. 材料：东岳集团、昊华科技
8. 膜：沃特股份、肯特股份
