华为正式发表韬定律，重视先进封装设备【中信建投机械】 事件： 华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。 “韬定律”
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华为正式发表韬定律，重视先进封装设备【中信建投机械】
事件： 华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。 “韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。 韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。 预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
我们的观点： 韬定律的核心是先进封装，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则，依靠先进封装工艺，未来将实现先进制程的持续突破。重视半导体设备板块以及先进封装设备。
先进封装相关标的梳理 CMP/减薄：华海清科 键合：拓荆科技、芯源微 电镀：盛美上海
总体总结
主题正文
- 华为正式发表韬定律，重视先进封装设备【中信建投机械】
- 事件： 华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。
- “韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。
- 韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。
- 预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
- 韬定律的核心是先进封装，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则，依靠先进封装工艺，未来将实现先进制程的持续突破。
- 重视半导体设备板块以及先进封装设备。
- CMP/减薄：华海清科