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topic_id: 55522188828851524
created_at: 2026-05-25T13:28:39.225+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# 华为正式发表韬定律，重视先进封装设备【中信建投机械】 事件： 华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。 “韬定律”

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## 正文

华为正式发表韬定律，重视先进封装设备【中信建投机械】

事件： 华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。
“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。
韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。 预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

我们的观点：
韬定律的核心是先进封装，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则，依靠先进封装工艺，未来将实现先进制程的持续突破。重视半导体设备板块以及先进封装设备。

先进封装相关标的梳理
CMP/减薄：华海清科
键合：拓荆科技、芯源微
电镀：盛美上海

## 总体总结

主题正文
1. 华为正式发表韬定律，重视先进封装设备【中信建投机械】
2. 事件： 华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。
3. “韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。
4. 韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。
5. 预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
6. 韬定律的核心是先进封装，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则，依靠先进封装工艺，未来将实现先进制程的持续突破。
7. 重视半导体设备板块以及先进封装设备。
8. CMP/减薄：华海清科