【资讯】昨天我刚提醒你们这个概念，今天就有人开始吹了。看看吧，熟悉熟悉。 什么是mSAP？ PCB制造的核心流程包括：开料 → 内层 → 压合 → 钻孔 → 电
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【资讯】昨天我刚提醒你们这个概念，今天就有人开始吹了。看看吧，熟悉熟悉。 什么是mSAP？ PCB制造的核心流程包括：开料 → 内层 → 压合 → 钻孔 → 电镀 → 外层图形转移（最关键）→ 蚀刻 → 阻焊 → 表面处理。 其中，mSAP（改良半加成法）就是"外层图形转移"这个环节的关键制程技术，属于HDI高密度互连PCB的核心工序。 从制程上看，减成法（Tenting）是普通PCB传统路线，而改良型半加成法（mSAP）是当前高阶主流，AI算力需求正加速mSAP对减成法的替代。 减成法Tenting：厚铜箔经贴膜曝光蚀刻成线，但侧蚀导致线边倾斜，线宽仅能做到25-50μm以上，无法满足高密度细线路需求。 mSAP微细线路半加成法：薄种子层铜先电镀再闪蚀，无侧蚀、线路垂直，可实现
总体总结
主题正文
- 【资讯】昨天我刚提醒你们这个概念，今天就有人开始吹了。
- 看看吧，熟悉熟悉。
- 什么是mSAP？
- PCB制造的核心流程包括：开料 → 内层 → 压合 → 钻孔 → 电镀 → 外层图形转移（最关键）→ 蚀刻 → 阻焊 → 表面处理。
- 其中，mSAP（改良半加成法）就是"外层图形转移"这个环节的关键制程技术，属于HDI高密度互连PCB的核心工序。
- 从制程上看，减成法（Tenting）是普通PCB传统路线，而改良型半加成法（mSAP）是当前高阶主流，AI算力需求正加速mSAP对减成法的替代。
- 减成法Tenting：厚铜箔经贴膜曝光蚀刻成线，但侧蚀导致线边倾斜，线宽仅能做到25-50μm以上，无法满足高密度细线路需求。
- mSAP微细线路半加成法：薄种子层铜先电镀再闪蚀，无侧蚀、线路垂直，可实现