---
title: "【资讯】昨天我刚提醒你们这个概念，今天就有人开始吹了。看看吧，熟悉熟悉。 什么是mSAP？ PCB制造的核心流程包括：开料 → 内层 → 压合 → 钻孔 → 电"
topic_id: 14422588851482142
created_at: 2026-05-25T14:42:04.713+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 【资讯】昨天我刚提醒你们这个概念，今天就有人开始吹了。看看吧，熟悉熟悉。 什么是mSAP？ PCB制造的核心流程包括：开料 → 内层 → 压合 → 钻孔 → 电

- 序号：119
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/14422588851482142)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

【资讯】昨天我刚提醒你们这个概念，今天就有人开始吹了。看看吧，熟悉熟悉。
什么是mSAP？
PCB制造的核心流程包括：开料 → 内层 → 压合 → 钻孔 → 电镀 → 外层图形转移（最关键）→ 蚀刻 → 阻焊 → 表面处理。
其中，mSAP（改良半加成法）就是"外层图形转移"这个环节的关键制程技术，属于HDI高密度互连PCB的核心工序。
从制程上看，减成法（Tenting）是普通PCB传统路线，而改良型半加成法（mSAP）是当前高阶主流，AI算力需求正加速mSAP对减成法的替代。
减成法Tenting：厚铜箔经贴膜曝光蚀刻成线，但侧蚀导致线边倾斜，线宽仅能做到25-50μm以上，无法满足高密度细线路需求。
mSAP微细线路半加成法：薄种子层铜先电镀再闪蚀，无侧蚀、线路垂直，可实现

## 总体总结

主题正文
1. 【资讯】昨天我刚提醒你们这个概念，今天就有人开始吹了。
2. 看看吧，熟悉熟悉。
3. 什么是mSAP？
4. PCB制造的核心流程包括：开料 → 内层 → 压合 → 钻孔 → 电镀 → 外层图形转移（最关键）→ 蚀刻 → 阻焊 → 表面处理。
5. 其中，mSAP（改良半加成法）就是"外层图形转移"这个环节的关键制程技术，属于HDI高密度互连PCB的核心工序。
6. 从制程上看，减成法（Tenting）是普通PCB传统路线，而改良型半加成法（mSAP）是当前高阶主流，AI算力需求正加速mSAP对减成法的替代。
7. 减成法Tenting：厚铜箔经贴膜曝光蚀刻成线，但侧蚀导致线边倾斜，线宽仅能做到25-50μm以上，无法满足高密度细线路需求。
8. mSAP微细线路半加成法：薄种子层铜先电镀再闪蚀，无侧蚀、线路垂直，可实现