- UX IC管理层看好EIC需求增长，正在开发100G/200G EIC以支持400G/800G/1.6T光模块，并从传统电信市场向数据中心及边缘设备扩展。公
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- UX IC管理层看好EIC需求增长，正在开发100G/200G EIC以支持400G/800G/1.6T光模块，并从传统电信市场向数据中心及边缘设备扩展。公司在中国10G及以下市场占据领先地位，预计AI驱动的高速产品将带来增长。对光通信供应链（Eoptolink、TFC Optical等）传递积极信号。
高盛（Goldman Sachs）近期组织了UX IC（688807.SS）管理层交流，核心观点如下： UX IC正加速布局数据中心领域，重点开发，分别对应400G和800G/1.6T光模块。 公司从传统电信市场（10G及以下）向数据中心、智能汽车等边缘设备拓展，将显著拉动高速EIC需求。 管理层对行业前景乐观，并已与国内主流光模块厂商建立长期合作，。 该乐观预期对光模块及CPO供应链构成正面传导，高盛持续看好Eoptolink、TFC Optical等标的。
：已于3月完成流片（tape-out），2024年Q3回样，目标2027年量产，用于400G光模块。 ：正在客户测试中，面向800G/1.6T光模块，预计为下一代AI数据中心核心器件。
UX IC采用无晶圆厂模式，主要客户为光模块制造商。在传统10G及以下市场（电信应用）拥有高全球市占率。 随着AI芯片算力提升，芯片间互联成为新趋势，带动光模块规格快速升级（400G→800G→1.6T/3.2T），EIC需求随之增长。
高盛通过UX IC的积极展望，重申对的看多立场。重点受益公司包括：Eoptolink、TFC Optical、Landmark、VPEC等。
：高盛对UX IC不提供覆盖评级（Non Covered），因此无明确目标价或评级。但研报将其作为行业观察的，从侧面印证了光通信板块的景气度。 基于供需前景，高盛对**Eoptolink（300502.SZ）**等覆盖标的维持积极评级，认为其在1.6T升级和AI集群扩建中具备高弹性。投资者可参考高盛先前发布的《》报告获取具体估值模型。
：100G/200G EIC的流片和量产时间表存在延迟风险，客户验证周期可能长于预期。 ：全球EIC市场已有Analog Devices、Maxim（ADI）、Semtech等强劲对手，UX IC高端产品能否获得足够份额存疑。 ：若主要光模块客户订单波动或转向自研芯片，将对UX IC收入造成冲击。 ：AI资本支出不及预期或数据中心网络升级节奏放缓，将影响EIC出货量。 ：中国半导体产业面临出口管制，UX IC的高端芯片流片（可能依赖海外代工厂）存在合规风险。 📌 ：本文内容基于高盛2024年5月22日纪要，不构成投资建议。个股投资需结合自身风险偏好及专业顾问意见。
总体总结
主题正文
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- UX IC管理层看好EIC需求增长，正在开发100G/200G EIC以支持400G/800G/1.6T光模块，并从传统电信市场向数据中心及边缘设备扩展。
- 公司在中国10G及以下市场占据领先地位，预计AI驱动的高速产品将带来增长。
- 高盛（Goldman Sachs）近期组织了UX IC（688807.SS）管理层交流，核心观点如下：
- UX IC正加速布局数据中心领域，重点开发，分别对应400G和800G/1.6T光模块。
- ：正在客户测试中，面向800G/1.6T光模块，预计为下一代AI数据中心核心器件。
- 随着AI芯片算力提升，芯片间互联成为新趋势，带动光模块规格快速升级（400G→800G→1.6T/3.2T），EIC需求随之增长。
- ：100G/200G EIC的流片和量产时间表存在延迟风险，客户验证周期可能长于预期。
- 📌 ：本文内容基于高盛2024年5月22日纪要，不构成投资建议。