---
title: "- UX IC管理层看好EIC需求增长，正在开发100G/200G EIC以支持400G/800G/1.6T光模块，并从传统电信市场向数据中心及边缘设备扩展。公"
topic_id: 22255811148122441
created_at: 2026-05-25T20:24:21.021+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# - UX IC管理层看好EIC需求增长，正在开发100G/200G EIC以支持400G/800G/1.6T光模块，并从传统电信市场向数据中心及边缘设备扩展。公

- 序号：047
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/22255811148122441)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

- UX IC管理层看好EIC需求增长，正在开发100G/200G EIC以支持400G/800G/1.6T光模块，并从传统电信市场向数据中心及边缘设备扩展。公司在中国10G及以下市场占据领先地位，预计AI驱动的高速产品将带来增长。对光通信供应链（Eoptolink、TFC Optical等）传递积极信号。

高盛（Goldman Sachs）近期组织了UX IC（688807.SS）管理层交流，核心观点如下：
UX IC正加速布局数据中心领域，重点开发，分别对应400G和800G/1.6T光模块。
公司从传统电信市场（10G及以下）向数据中心、智能汽车等边缘设备拓展，将显著拉动高速EIC需求。
管理层对行业前景乐观，并已与国内主流光模块厂商建立长期合作，。
该乐观预期对光模块及CPO供应链构成正面传导，高盛持续看好Eoptolink、TFC Optical等标的。

：已于3月完成流片（tape-out），2024年Q3回样，目标2027年量产，用于400G光模块。
：正在客户测试中，面向800G/1.6T光模块，预计为下一代AI数据中心核心器件。

UX IC采用无晶圆厂模式，主要客户为光模块制造商。在传统10G及以下市场（电信应用）拥有高全球市占率。
随着AI芯片算力提升，芯片间互联成为新趋势，带动光模块规格快速升级（400G→800G→1.6T/3.2T），EIC需求随之增长。

高盛通过UX IC的积极展望，重申对的看多立场。重点受益公司包括：Eoptolink、TFC Optical、Landmark、VPEC等。

：高盛对UX IC不提供覆盖评级（Non Covered），因此无明确目标价或评级。但研报将其作为行业观察的，从侧面印证了光通信板块的景气度。
基于供需前景，高盛对**Eoptolink（300502.SZ）**等覆盖标的维持积极评级，认为其在1.6T升级和AI集群扩建中具备高弹性。投资者可参考高盛先前发布的《》报告获取具体估值模型。

：100G/200G EIC的流片和量产时间表存在延迟风险，客户验证周期可能长于预期。
：全球EIC市场已有Analog Devices、Maxim（ADI）、Semtech等强劲对手，UX IC高端产品能否获得足够份额存疑。
：若主要光模块客户订单波动或转向自研芯片，将对UX IC收入造成冲击。
：AI资本支出不及预期或数据中心网络升级节奏放缓，将影响EIC出货量。
：中国半导体产业面临出口管制，UX IC的高端芯片流片（可能依赖海外代工厂）存在合规风险。
📌 ：本文内容基于高盛2024年5月22日纪要，不构成投资建议。个股投资需结合自身风险偏好及专业顾问意见。

## 总体总结

主题正文
1. - UX IC管理层看好EIC需求增长，正在开发100G/200G EIC以支持400G/800G/1.6T光模块，并从传统电信市场向数据中心及边缘设备扩展。
2. 公司在中国10G及以下市场占据领先地位，预计AI驱动的高速产品将带来增长。
3. 高盛（Goldman Sachs）近期组织了UX IC（688807.SS）管理层交流，核心观点如下：
4. UX IC正加速布局数据中心领域，重点开发，分别对应400G和800G/1.6T光模块。
5. ：正在客户测试中，面向800G/1.6T光模块，预计为下一代AI数据中心核心器件。
6. 随着AI芯片算力提升，芯片间互联成为新趋势，带动光模块规格快速升级（400G→800G→1.6T/3.2T），EIC需求随之增长。
7. ：100G/200G EIC的流片和量产时间表存在延迟风险，客户验证周期可能长于预期。
8. 📌 ：本文内容基于高盛2024年5月22日纪要，不构成投资建议。