【艾森股份】当下缺存储，未来缺封装！重视封装耗材第一股。 台积电先进封装产能告罄，国内高端芯片放量也依靠先进封装。 如果说兴福电子是N倍做多存储，那 艾森股份就
- 序号：333
- 星球链接：打开网页
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：无音频
图片
无图片
正文
【艾森股份】当下缺存储，未来缺封装！重视封装耗材第一股。
台积电先进封装产能告罄，国内高端芯片放量也依靠先进封装。
如果说兴福电子是N倍做多存储，那 艾森股份就是N倍做多先进封装。
根据公司最新调研纪要，艾森目前是 国内唯一一家能够提供先进封装光刻胶全品类国产替代的厂商：
下游客户：公司是2.5/3D封装形式上主力客户最核心的供应商，已与长电科技、 通富微电、 盛合晶微等国内头部封测厂商建立稳定合作关系， 产品通过客户批量验证并实现常态化供货； 公司先进封装负性光刻胶在盛合晶微测试认证，是目前 国内唯一可实现量产的供应商。
HBM：长鑫长存均为公司客户，目前有几款光刻胶产品 是HBM工艺的baseline
PCB材料：鹏鼎控股战略入股， 光模块MSAP用电镀配套试剂已在 IC载板客户端实现批量供货。
总体总结
主题正文
- 【艾森股份】当下缺存储，未来缺封装！
- 台积电先进封装产能告罄，国内高端芯片放量也依靠先进封装。
- 如果说兴福电子是N倍做多存储，那 艾森股份就是N倍做多先进封装。
- 根据公司最新调研纪要，艾森目前是 国内唯一一家能够提供先进封装光刻胶全品类国产替代的厂商：
- 下游客户：公司是2.5/3D封装形式上主力客户最核心的供应商，已与长电科技、 通富微电、 盛合晶微等国内头部封测厂商建立稳定合作关系， 产品通过客户批量验证并实现常态化供货；
- 公司先进封装负性光刻胶在盛合晶微测试认证，是目前 国内唯一可实现量产的供应商。
- HBM：长鑫长存均为公司客户，目前有几款光刻胶产品 是HBM工艺的baseline
- PCB材料：鹏鼎控股战略入股， 光模块MSAP用电镀配套试剂已在 IC载板客户端实现批量供货。