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title: "【艾森股份】当下缺存储，未来缺封装！重视封装耗材第一股。 台积电先进封装产能告罄，国内高端芯片放量也依靠先进封装。 如果说兴福电子是N倍做多存储，那 艾森股份就"
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# 【艾森股份】当下缺存储，未来缺封装！重视封装耗材第一股。 台积电先进封装产能告罄，国内高端芯片放量也依靠先进封装。 如果说兴福电子是N倍做多存储，那 艾森股份就

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## 正文

【艾森股份】当下缺存储，未来缺封装！重视封装耗材第一股。

台积电先进封装产能告罄，国内高端芯片放量也依靠先进封装。

如果说兴福电子是N倍做多存储，那 艾森股份就是N倍做多先进封装。

根据公司最新调研纪要，艾森目前是 国内唯一一家能够提供先进封装光刻胶全品类国产替代的厂商：

下游客户：公司是2.5/3D封装形式上主力客户最核心的供应商，已与长电科技、 通富微电、 盛合晶微等国内头部封测厂商建立稳定合作关系， 产品通过客户批量验证并实现常态化供货； 公司先进封装负性光刻胶在盛合晶微测试认证，是目前 国内唯一可实现量产的供应商。

HBM：长鑫长存均为公司客户，目前有几款光刻胶产品 是HBM工艺的baseline

PCB材料：鹏鼎控股战略入股， 光模块MSAP用电镀配套试剂已在 IC载板客户端实现批量供货。

## 总体总结

主题正文
1. 【艾森股份】当下缺存储，未来缺封装！
2. 台积电先进封装产能告罄，国内高端芯片放量也依靠先进封装。
3. 如果说兴福电子是N倍做多存储，那 艾森股份就是N倍做多先进封装。
4. 根据公司最新调研纪要，艾森目前是 国内唯一一家能够提供先进封装光刻胶全品类国产替代的厂商：
5. 下游客户：公司是2.5/3D封装形式上主力客户最核心的供应商，已与长电科技、 通富微电、 盛合晶微等国内头部封测厂商建立稳定合作关系， 产品通过客户批量验证并实现常态化供货；
6. 公司先进封装负性光刻胶在盛合晶微测试认证，是目前 国内唯一可实现量产的供应商。
7. HBM：长鑫长存均为公司客户，目前有几款光刻胶产品 是HBM工艺的baseline
8. PCB材料：鹏鼎控股战略入股， 光模块MSAP用电镀配套试剂已在 IC载板客户端实现批量供货。