📈PCB 行业迎来双重升级行情。 🧱材料层面来看，在高端覆铜板领域，国内行业龙头均明确表示二季度新一轮涨价已经正式启动，预计均价再度上涨。 ⚙️高端规格覆铜板这
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📈PCB 行业迎来双重升级行情。 🧱材料层面来看，在高端覆铜板领域，国内行业龙头均明确表示二季度新一轮涨价已经正式启动，预计均价再度上涨。 ⚙️高端规格覆铜板这类 AI 核心原材料，价格涨幅也远远超出行业平均水平。 📊从需求层面分析，正交背板有望带动整条产业链完成升级迭代。 🏭随着高阶算力机柜在 2026 年底至 2027 年迈入量产高峰期，。 📑当前正交背板研发与落地进程正在稳步推进，七十八层规格产品预计明年实现量产。 🔎依据最新产业链调研消息，头部 PCB 厂商一百六十八层正交背板已经敲定设计方案。 🏗️在 PCB 制造环节，行业头部企业订单排期已经覆盖 2026 年全年。 📌对于下游生产厂商而言，产能扩产需求十分迫切。 💹处于景气周期上游的同样具备极高关注价值。 🔍近期重点深度交流调研芯碁微装、大族数控、东威科技、凯格精机，维持持续强力推荐态度。 📋 🔹1）大族数控 🤝深度绑定行业大客户，在手订单储备充足，预计下一轮集中备货拉货周期出现在下半年。 🔬超快激光钻机已在各家 PCB 厂商完成产品验证，同时头部厂商已进入批量交付阶段。 📝正交背板采用高端基材，头部厂商完成认证验证，对公司业务形成直接利好。 📈光模块载板领域对超快设备存在旺盛需求，每一千万支高速光模块对应一百台超快设备的需求体量。 🔹2）芯碁微装 🚀先进封装业务板块具备极大业绩弹性空间。 📠PCB 曝光机业务出货量维持高景气度。 💎相较传统 PCB 曝光机业务，公司在先进封装及二氧化碳激光钻机业务上能够享受更高估值溢价。 🔹3）东威科技 📦公司在手订单储备充足，产能利用率持续提升带动整体盈利能力稳步增强。 💰全年利润率水平有望实现大幅提升。 🛠️三合一电镀设备成功打破海外企业长期垄断格局。 🔹4）耗材端 📏根据相关测算，高端基材将带动钻针行业量价实现倍数级增长。 ⚖️AI 相关 PCB 耗材领域供需格局趋于紧张，结构性供给缺口或将持续两年以上。 📜高端原材料实行配额供货模式，行业整体扩产动态值得重点跟踪关注。 👀建议关注鼎泰高科、民爆光电、沃尔德、新锐股份等相关标的企业。 📈近期 PCB 相关上市公司整体涨幅表现较好，设备细分赛道具备较高配置价值。 📊大族数控、芯碁微装等标的股价均已创出阶段新高。
总体总结
主题正文
- 🧱材料层面来看，在高端覆铜板领域，国内行业龙头均明确表示二季度新一轮涨价已经正式启动，预计均价再度上涨。
- ⚙️高端规格覆铜板这类 AI 核心原材料，价格涨幅也远远超出行业平均水平。
- 📑当前正交背板研发与落地进程正在稳步推进，七十八层规格产品预计明年实现量产。
- 🏗️在 PCB 制造环节，行业头部企业订单排期已经覆盖 2026 年全年。
- 🔍近期重点深度交流调研芯碁微装、大族数控、东威科技、凯格精机，维持持续强力推荐态度。
- 🤝深度绑定行业大客户，在手订单储备充足，预计下一轮集中备货拉货周期出现在下半年。
- 📜高端原材料实行配额供货模式，行业整体扩产动态值得重点跟踪关注。
- 👀建议关注鼎泰高科、民爆光电、沃尔德、新锐股份等相关标的企业。