---
title: "📈PCB 行业迎来双重升级行情。 🧱材料层面来看，在高端覆铜板领域，国内行业龙头均明确表示二季度新一轮涨价已经正式启动，预计均价再度上涨。 ⚙️高端规格覆铜板这"
topic_id: 22255848221151451
created_at: 2026-05-13T07:38:08.276+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 📈PCB 行业迎来双重升级行情。 🧱材料层面来看，在高端覆铜板领域，国内行业龙头均明确表示二季度新一轮涨价已经正式启动，预计均价再度上涨。 ⚙️高端规格覆铜板这

- 序号：480
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/22255848221151451)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

📈PCB 行业迎来双重升级行情。
🧱材料层面来看，在高端覆铜板领域，国内行业龙头均明确表示二季度新一轮涨价已经正式启动，预计均价再度上涨。
⚙️高端规格覆铜板这类 AI 核心原材料，价格涨幅也远远超出行业平均水平。
📊从需求层面分析，正交背板有望带动整条产业链完成升级迭代。
🏭随着高阶算力机柜在 2026 年底至 2027 年迈入量产高峰期，。
📑当前正交背板研发与落地进程正在稳步推进，七十八层规格产品预计明年实现量产。
🔎依据最新产业链调研消息，头部 PCB 厂商一百六十八层正交背板已经敲定设计方案。
🏗️在 PCB 制造环节，行业头部企业订单排期已经覆盖 2026 年全年。
📌对于下游生产厂商而言，产能扩产需求十分迫切。
💹处于景气周期上游的同样具备极高关注价值。
🔍近期重点深度交流调研芯碁微装、大族数控、东威科技、凯格精机，维持持续强力推荐态度。
📋
🔹1）大族数控
🤝深度绑定行业大客户，在手订单储备充足，预计下一轮集中备货拉货周期出现在下半年。
🔬超快激光钻机已在各家 PCB 厂商完成产品验证，同时头部厂商已进入批量交付阶段。
📝正交背板采用高端基材，头部厂商完成认证验证，对公司业务形成直接利好。
📈光模块载板领域对超快设备存在旺盛需求，每一千万支高速光模块对应一百台超快设备的需求体量。
🔹2）芯碁微装
🚀先进封装业务板块具备极大业绩弹性空间。
📠PCB 曝光机业务出货量维持高景气度。
💎相较传统 PCB 曝光机业务，公司在先进封装及二氧化碳激光钻机业务上能够享受更高估值溢价。
🔹3）东威科技
📦公司在手订单储备充足，产能利用率持续提升带动整体盈利能力稳步增强。
💰全年利润率水平有望实现大幅提升。
🛠️三合一电镀设备成功打破海外企业长期垄断格局。
🔹4）耗材端
📏根据相关测算，高端基材将带动钻针行业量价实现倍数级增长。
⚖️AI 相关 PCB 耗材领域供需格局趋于紧张，结构性供给缺口或将持续两年以上。
📜高端原材料实行配额供货模式，行业整体扩产动态值得重点跟踪关注。
👀建议关注鼎泰高科、民爆光电、沃尔德、新锐股份等相关标的企业。
📈近期 PCB 相关上市公司整体涨幅表现较好，设备细分赛道具备较高配置价值。
📊大族数控、芯碁微装等标的股价均已创出阶段新高。

## 总体总结

主题正文
1. 🧱材料层面来看，在高端覆铜板领域，国内行业龙头均明确表示二季度新一轮涨价已经正式启动，预计均价再度上涨。
2. ⚙️高端规格覆铜板这类 AI 核心原材料，价格涨幅也远远超出行业平均水平。
3. 📑当前正交背板研发与落地进程正在稳步推进，七十八层规格产品预计明年实现量产。
4. 🏗️在 PCB 制造环节，行业头部企业订单排期已经覆盖 2026 年全年。
5. 🔍近期重点深度交流调研芯碁微装、大族数控、东威科技、凯格精机，维持持续强力推荐态度。
6. 🤝深度绑定行业大客户，在手订单储备充足，预计下一轮集中备货拉货周期出现在下半年。
7. 📜高端原材料实行配额供货模式，行业整体扩产动态值得重点跟踪关注。
8. 👀建议关注鼎泰高科、民爆光电、沃尔德、新锐股份等相关标的企业。