📊根据我的研究，他们是一家相对不知名的三星 / SK 海力士供应商。 📈而且他们应该会从 HBM4 资本开支中迎来大规模的量产爬坡，主要涉及混合键合量测。 🎯基
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📊根据我的研究，他们是一家相对不知名的三星 / SK 海力士供应商。 📈而且他们应该会从 HBM4 资本开支中迎来大规模的量产爬坡，主要涉及混合键合量测。 🎯基本上是纯正地押注两个产品方向： 💡HBM4 / HBM4e / HBM5 周期，这个领域科磊（KLA）在红外量测方面曾拥有垄断地位。 🔍目前很可能正在三星工厂进行认证，预计下半年开始量产爬坡。SK 海力士在升级到混合键合时，很可能也在进行认证。关于 SK 海力士的备注：我原本以为会是 HBM4e，但显然 Trendforce 今天报道称，SK 海力士已完成 12 层混合键合 HBM 的验证，并正在提升良率以准备大规模量产。 所以除了三星之外，这里可能也存在一个催化剂。 💡薄膜厚度测量。 🔍目前正在认证中，客户是 “国内主要芯片制造商”（很可能是三星 / SK 海力士），目标是今年实现大规模供货。 ⚠️披露（我确实持有仓位，非财务建议，请自行尽职调查，以上仅为我的思考过程） 📌无论如何，他们过去十年一直在研发，经过多年的认证，预计今年下半年才会迎来这两个核心产品的量产爬坡。 ⚠️其中存在风险，比如未能进入大规模量产阶段，但我个人愿意承担这个风险。 📌所以我觉得这家公司非常有意思，只是想发表一些关于这家公司的思考。
总体总结
主题正文
- 📈而且他们应该会从 HBM4 资本开支中迎来大规模的量产爬坡，主要涉及混合键合量测。
- 💡HBM4 / HBM4e / HBM5 周期，这个领域科磊（KLA）在红外量测方面曾拥有垄断地位。
- 🔍目前很可能正在三星工厂进行认证，预计下半年开始量产爬坡。
- 关于 SK 海力士的备注：我原本以为会是 HBM4e，但显然 Trendforce 今天报道称，SK 海力士已完成 12 层混合键合 HBM 的验证，并正在提升良率以准备大规模量产。
- 🔍目前正在认证中，客户是 “国内主要芯片制造商”（很可能是三星 / SK 海力士），目标是今年实现大规模供货。
- ⚠️披露（我确实持有仓位，非财务建议，请自行尽职调查，以上仅为我的思考过程）
- 📌无论如何，他们过去十年一直在研发，经过多年的认证，预计今年下半年才会迎来这两个核心产品的量产爬坡。
- ⚠️其中存在风险，比如未能进入大规模量产阶段，但我个人愿意承担这个风险。