---
title: "📊根据我的研究，他们是一家相对不知名的三星 / SK 海力士供应商。 📈而且他们应该会从 HBM4 资本开支中迎来大规模的量产爬坡，主要涉及混合键合量测。 🎯基"
topic_id: 82255824848228222
created_at: 2026-05-05T12:12:51.225+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 📊根据我的研究，他们是一家相对不知名的三星 / SK 海力士供应商。 📈而且他们应该会从 HBM4 资本开支中迎来大规模的量产爬坡，主要涉及混合键合量测。 🎯基

- 序号：425
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/82255824848228222)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

📊根据我的研究，他们是一家相对不知名的三星 / SK 海力士供应商。
📈而且他们应该会从 HBM4 资本开支中迎来大规模的量产爬坡，主要涉及混合键合量测。
🎯基本上是纯正地押注两个产品方向：
💡HBM4 / HBM4e / HBM5 周期，这个领域科磊（KLA）在红外量测方面曾拥有垄断地位。
🔍目前很可能正在三星工厂进行认证，预计下半年开始量产爬坡。SK 海力士在升级到混合键合时，很可能也在进行认证。关于 SK 海力士的备注：我原本以为会是 HBM4e，但显然 Trendforce 今天报道称，SK 海力士已完成 12 层混合键合 HBM 的验证，并正在提升良率以准备大规模量产。
所以除了三星之外，这里可能也存在一个催化剂。
💡薄膜厚度测量。
🔍目前正在认证中，客户是 “国内主要芯片制造商”（很可能是三星 / SK 海力士），目标是今年实现大规模供货。
⚠️披露（我确实持有仓位，非财务建议，请自行尽职调查，以上仅为我的思考过程）
📌无论如何，他们过去十年一直在研发，经过多年的认证，预计今年下半年才会迎来这两个核心产品的量产爬坡。
⚠️其中存在风险，比如未能进入大规模量产阶段，但我个人愿意承担这个风险。
📌所以我觉得这家公司非常有意思，只是想发表一些关于这家公司的思考。

## 总体总结

主题正文
1. 📈而且他们应该会从 HBM4 资本开支中迎来大规模的量产爬坡，主要涉及混合键合量测。
2. 💡HBM4 / HBM4e / HBM5 周期，这个领域科磊（KLA）在红外量测方面曾拥有垄断地位。
3. 🔍目前很可能正在三星工厂进行认证，预计下半年开始量产爬坡。
4. 关于 SK 海力士的备注：我原本以为会是 HBM4e，但显然 Trendforce 今天报道称，SK 海力士已完成 12 层混合键合 HBM 的验证，并正在提升良率以准备大规模量产。
5. 🔍目前正在认证中，客户是 “国内主要芯片制造商”（很可能是三星 / SK 海力士），目标是今年实现大规模供货。
6. ⚠️披露（我确实持有仓位，非财务建议，请自行尽职调查，以上仅为我的思考过程）
7. 📌无论如何，他们过去十年一直在研发，经过多年的认证，预计今年下半年才会迎来这两个核心产品的量产爬坡。
8. ⚠️其中存在风险，比如未能进入大规模量产阶段，但我个人愿意承担这个风险。