D2🌀【天风电新】mSAP｜载体铜箔&感光干膜投资机会路演 ——————————— 内容： 1、AI & mSAP不仅带来量的弹性，更带来价值量的大幅提升。 2
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D2🌀【天风电新】mSAP｜载体铜箔&感光干膜投资机会路演 ——————————— 内容： 1、AI & mSAP不仅带来量的弹性，更带来价值量的大幅提升。
2、工艺变化不仅重塑竞争格局，更带来了国产替代加速，担心海外垄断带来的涨价&断供风险。
3、重点标的 载体铜箔：方邦股份、德福科技 感光干膜：福斯特、容大感光
人员：孙潇雅/张童童+林晋帆 时间：4.28日（周二）晚22：00pm 链接： 腾讯会议：813-610-785 【❗️请按需报名】
其他受益标的：高端铜粉-江南新材、树脂-圣泉集团。 ❗️本轮PCB上游材料都出业绩了，二季度【涨价+新技术】的汇流处还在这里，盼重视。 ——————————— 欢迎报名：孙潇雅/张童童/林晋帆/对口销售
总体总结
主题正文
- D2🌀【天风电新】mSAP｜载体铜箔&感光干膜投资机会路演
- 1、AI & mSAP不仅带来量的弹性，更带来价值量的大幅提升。
- 2、工艺变化不仅重塑竞争格局，更带来了国产替代加速，担心海外垄断带来的涨价&断供风险。
- 时间：4.28日（周二）晚22：00pm
- 链接： 腾讯会议：813-610-785 【❗️请按需报名】
- 其他受益标的：高端铜粉-江南新材、树脂-圣泉集团。
- ❗️本轮PCB上游材料都出业绩了，二季度【涨价+新技术】的汇流处还在这里，盼重视。