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title: "D2🌀【天风电新】mSAP｜载体铜箔&感光干膜投资机会路演 ——————————— 内容： 1、AI & mSAP不仅带来量的弹性，更带来价值量的大幅提升。 2"
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# D2🌀【天风电新】mSAP｜载体铜箔&感光干膜投资机会路演 ——————————— 内容： 1、AI & mSAP不仅带来量的弹性，更带来价值量的大幅提升。 2

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## 正文

D2🌀【天风电新】mSAP｜载体铜箔&感光干膜投资机会路演
———————————
内容：
1、AI & mSAP不仅带来量的弹性，更带来价值量的大幅提升。

2、工艺变化不仅重塑竞争格局，更带来了国产替代加速，担心海外垄断带来的涨价&断供风险。

3、重点标的
载体铜箔：方邦股份、德福科技
感光干膜：福斯特、容大感光

人员：孙潇雅/张童童+林晋帆
时间：4.28日（周二）晚22：00pm
链接： 腾讯会议：813-610-785 【❗️请按需报名】

其他受益标的：高端铜粉-江南新材、树脂-圣泉集团。 ❗️本轮PCB上游材料都出业绩了，二季度【涨价+新技术】的汇流处还在这里，盼重视。
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欢迎报名：孙潇雅/张童童/林晋帆/对口销售

## 总体总结

主题正文
1. D2🌀【天风电新】mSAP｜载体铜箔&感光干膜投资机会路演
2. 1、AI & mSAP不仅带来量的弹性，更带来价值量的大幅提升。
3. 2、工艺变化不仅重塑竞争格局，更带来了国产替代加速，担心海外垄断带来的涨价&断供风险。
4. 时间：4.28日（周二）晚22：00pm
5. 链接： 腾讯会议：813-610-785 【❗️请按需报名】
6. 其他受益标的：高端铜粉-江南新材、树脂-圣泉集团。
7. ❗️本轮PCB上游材料都出业绩了，二季度【涨价+新技术】的汇流处还在这里，盼重视。